J-STD-001E-Chinese(L) - 第40页

7.5.1 元器件 偏移 有些 表面贴装元器件 在 再流焊 期 间具 有 自 对准 功能，允许有 一定程度的 偏移， 但需 要符合表 7–3 至 表 7–17 规 定的范围 。并且， 不应当 [D1D2D3] 违 反最小 设 计 电气间隙 。 7.5.2 未 规定及 特殊 要求 某些 尺寸 ，如 焊料 厚 度 ，是 不可 检查 的 特 征 ， 由 注解来指 明其 含 义 。 尺寸（ G ） 是指 从 焊 盘顶 面到端子 底 部 之 间的…

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a. 应当[D1D2D3]不存在明显的短路或潜在的短路可能性。
b. 变形不应当[D1D2D3]损伤引线至本体的密封处或熔接处。
c. 不应当[D1D2D3]违反最小电气间隙；
d. 引线的顶部不应该超出元器件本体的顶部，除非是预成形的应力释放环。
e. 如果引线末端存在弯曲，趾部卷曲不应该超过引线厚度的两倍。
7.1.2 扁平封装平⾏度 引线排列于两个对边的表面安装扁平封装元器件的引线成形，应该使元器
件的基本面与印制板板面（即元器件倾斜）之间的不平行最小。一定范围内的元器件倾斜是允许
的，但是最终形状应该以空隙不超过2.0mm[0.0787in]为限度（见图7–1）。
7.1.3 表⾯贴装器件引线的弯曲 弯曲不应当[D1D2D3]延伸至密封处。
引线弯曲半径应当[A1P2D3]大于等于1T，其中，T=引线标称厚度／直径（见图7–1）。
成形时引线应当[D1D2D3]有支撑，以保护引线至本体的密封处。
7.1.4 扁平引线 表面安装横截面为圆形的轴向引线元器件时，为更好地放置，可以将引线压扁
（精压）。如果是这样，压扁后的引线厚度不应当[N1N2D3]小于原来直径的40%。引线压下去的部分
可免除7.1.1节中10%的变形要求。
7.1.5 双列直插式封装（DIP） 如果双列直插式封装引线经成形后，满足有引线表面安装元器件的
安装要求，可以进行表面安装。
7.1.6 ⾮表⾯贴装结构元器件 通孔结构的元器件（如晶体管、金属封装功率管以及其它非轴向引
线元器件）不应当[D1D2D3]进行表面贴装，除非成形后的引线满足表面贴装元器件的引线成形要
求。
7.2 有引线元器件本体的间隙 有引线元器件本体底部与印制板表面的最大空隙应该为2.0mm[0.078
in]。其表面与内部电路绝缘的元器件或表面未暴露出电路的元器件可以紧贴板面安装。对于安装在
暴露电路上未绝缘部件，其引线的成
形应当[N1N2D3]使元器件本体底部与暴露电路之间达到至少
0.25mm[0.00984in]的空隙。
7.2.1 轴向引线元器件 表面安装的轴向引线元器件本体与印制板表面的间隙不应该大于2.0mm
[0.0787in]，除非用粘合剂或其它机械方法将元器件固定在基板上。
7.3 垛形引线贴装结构元器件 垛形引线元器件可用于1级、2级产品。对于原设计为通孔应用，后
改为垛形引线，或坚硬的双列直插封装引线（例如42#合金、镀黄铜或回火引线等）可以垛形贴装。
垛形贴装不应当[N1N2D3]允许用于3级产品，见7.5.10节。
7.4 表⾯贴装引线的压紧 表面贴装器件的引线在焊料固化过程中不应当[N1N2D3]在应力状态下压
紧（例如用探针），否则会导致留有残余的应力。
阻抗再流系统在再流焊接中不应当[N1N2D3]使元器件引线的位置偏离大于2倍引线厚度。
7.5 焊接要求 专为表面贴装而设计的元器件的焊接连接或端子应当[D1D2D3]满足4.18节的通用要
求，不应当[D1D2D3]有4.18.3节所描述的任何缺陷，并满足7.5.3节至7.5.17节规定的尺寸要求（见表
7–2）。
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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7.5.1 元器件偏移 有些表面贴装元器件在再流焊期间具有自对准功能，允许有一定程度的偏移，
但需要符合表7–3至表7–17规定的范围。并且，不应当[D1D2D3]违反最小设计电气间隙。
7.5.2 未规定及特殊要求 某些尺寸，如焊料厚度，是不可检查的特征，由注解来指明其含义。
尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充，尺寸（G）是决定无引线元器件连接可靠性
的基本参数。（G）厚一些较为理想。
有关表面贴装连接可靠性的其他资料可参考IPC-D-279、IPC-SM-785和IPC-9701。
表7-2 表⾯贴装元器件
仅有底部端子 7.5.3
矩形或方形端元器件 7.5.4
圆柱体帽形端子 7.5.5
城堡形端子 7.5.6
扁平、翼形引线 7.5.7
圆形或扁圆（精压）引线 7.5.8
J形引线 7.5.9
垛形／I形连接 7.5.10
扁平焊片引线 7.5.11
仅底部有端子的高外形元器件 7.5.12
内弯L形带状引线 7.5.13
表面贴装面阵列 7.5.14
扁平封装-无引线QFN 7.5.15
具有底部散热面端子的元器件 7.5.16
平头柱连接 7.5.17
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7.5.3 仅有底部端⼦ 仅在底部有金属端子的分立片式元器件、无引线芯片载体以及其它类型元器
件（球栅阵列除外）应当[D1D2D3]满足表7–3和图7–3关于各级产品相应尺寸和焊料填充的要求。元
器件宽度和焊盘宽度分别用W和P表示，端子偏移描述的是其中较小者偏出较大者的情形（即W或
P）。元器件端子长度用R表示，焊盘长度用S表示。
表7–3 尺⼨要求 -⽚式元器件 – 仅有底部端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者；注1
25%（W）或25%（P），
取两者中的较小者；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者
最小侧面连接长度 D 注3
最大填充高度 E 注3
最小填充高度 F 注3
焊料厚度 G 注3
最小末端重叠 J 注35
0%（R） 75%（R）
焊盘宽度 P 注2
端子／镀层长度 R 注2
焊盘长度 S 注2
端子宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：
润湿明显。
图7–3 仅有底部端⼦
1. 侧⾯偏移
2. 末端偏移
3. 末端连接宽度
4. 侧⾯连接长度，末端重叠
1
2
3
4
J
S
R
IPC-001e-7-003
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