J-STD-001E-Chinese(L) - 第41页
7.5.3 仅 有 底 部端⼦ 仅在底 部 有 金属端子的分 立片 式元器件、无引线 芯 片 载 体以 及其它 类 型 元器 件（ 球栅阵 列除外） 应当 [D1D2D3] 满足 表 7–3 和 图 7–3 关于各 级 产品相 应尺寸和焊料 填充 的要求 。 元 器件 宽 度和焊 盘 宽 度分 别 用 W 和 P 表示 ， 端子 偏移描述 的 是 其中 较小 者 偏出较大 者 的 情 形（ 即 W 或 P ） 。 元器件端子 长 度用 …
7.5.1 元器件偏移 有些表面贴装元器件在再流焊期间具有自对准功能，允许有一定程度的偏移，
但需要符合表7–3至表7–17规定的范围。并且，不应当[D1D2D3]违反最小设计电气间隙。
7.5.2 未规定及特殊要求 某些尺寸，如焊料厚度，是不可检查的特征，由注解来指明其含义。
尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充，尺寸（G）是决定无引线元器件连接可靠性
的基本参数。（G）厚一些较为理想。
有关表面贴装连接可靠性的其他资料可参考IPC-D-279、IPC-SM-785和IPC-9701。
表7-2 表⾯贴装元器件
仅有底部端子 7.5.3
矩形或方形端元器件 7.5.4
圆柱体帽形端子 7.5.5
城堡形端子 7.5.6
扁平、翼形引线 7.5.7
圆形或扁圆（精压）引线 7.5.8
J形引线 7.5.9
垛形／I形连接 7.5.10
扁平焊片引线 7.5.11
仅底部有端子的高外形元器件 7.5.12
内弯L形带状引线 7.5.13
表面贴装面阵列 7.5.14
扁平封装-无引线QFN 7.5.15
具有底部散热面端子的元器件 7.5.16
平头柱连接 7.5.17
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
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7.5.3 仅有底部端⼦ 仅在底部有金属端子的分立片式元器件、无引线芯片载体以及其它类型元器
件（球栅阵列除外）应当[D1D2D3]满足表7–3和图7–3关于各级产品相应尺寸和焊料填充的要求。元
器件宽度和焊盘宽度分别用W和P表示，端子偏移描述的是其中较小者偏出较大者的情形（即W或
P）。元器件端子长度用R表示，焊盘长度用S表示。
表7–3 尺⼨要求 -⽚式元器件 – 仅有底部端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者；注1
25%（W）或25%（P），
取两者中的较小者；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者
最小侧面连接长度 D 注3
最大填充高度 E 注3
最小填充高度 F 注3
焊料厚度 G 注3
最小末端重叠 J 注35
0%（R） 75%（R）
焊盘宽度 P 注2
端子／镀层长度 R 注2
焊盘长度 S 注2
端子宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：
润湿明显。
图7–3 仅有底部端⼦
1. 侧⾯偏移
2. 末端偏移
3. 末端连接宽度
4. 侧⾯连接长度，末端重叠
1
2
3
4
J
S
R
IPC-001e-7-003
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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7.5.4 ⽚式元器件 – 矩形或⽅形端元器件 –1、3或5⾯端⼦ 这些要求适用于片式电阻器、片式电容
器、方形端子的MELF和网络被动器件（R-NET等）这一类元器件。具有方形或矩形端子元器件的连
接应当[D1D2D3]满足表7–4和图7–4中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。对于1面端子，可焊面
是元器件的垂直端面。
有少许电气元素外露的器件在贴装时外露电气要素应当[N1P2D3]远离板面。
表7-4 尺⼨要求 – ⽚式元器件 – 矩形或⽅形端元器件
- 1，3或5⾯端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者；注1
25%（W）或25%（P），
取两者中的较小者；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者；注5
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者；注5
最小侧面连接长度 D 注3
最大填充高度 E 注4
最小填充高度 F
元器件端子垂直表面明显
润湿；注6
（G）+25%（H）或（G）+0.5mm
[0.02in]，取两者中的较小者；注6
焊料厚度 G 注3
端子高度 H 注2
最小末端重叠 J 要求
焊盘宽度 P 注2
端子宽度 W 注2
侧⾯放置／公告板；注7，注8
宽高比 不超过2∶1
端帽与焊盘的润湿 从焊盘到端子金属化接触区有100%的润湿
最小末端重叠 J
100%
最大侧面偏移 A 不允许
末端偏移 B 不允许
最大元器件尺寸 无限制 1206
端子 元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿良好。
注4：最大填充可超出焊盘和／或延伸至端帽金属镀层的顶部；
但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
注5：（C）是从焊料填充最窄处测量。
注6：焊盘上有开放、未填充导通孔的设计可能阻碍满足这些要求。焊接验收
要求应该由用户与制造商协商确定。
注7：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注8：某些高频或高振动应用可能不接受这些要求。
图7–4 矩形和⽅形端元器件
1. 侧⾯偏移
2. 末端偏移
3. 末端连接宽度
4. 见注4和表7–4
5. 侧⾯连接长度
6. ⼀⾯或两⾯端⼦
7. 三⾯端⼦
8. 五⾯端⼦
1
2
3
4
5
6
7
8
IPC-001e-7-004-cn
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