J-STD-001E-Chinese(L) - 第44页

7.5.6 城堡 形端⼦ 城堡 形端子形成的连接 应当 [D1D2D3] 满足 表 7–6 和 图 7–6 中 各 级 产品相 应的尺寸 及焊料 填充 要求 。 表 7–6 尺⼨要求 – 城堡 形端⼦ 参数 尺⼨ 1 级 2 级 3 级 最大侧 面 偏移 A5 0 % （ W ） ；注 12 5 % （ W ） ；注 1 末 端 偏移 B 不 允许 最小 末 端连接 宽 度 C5 0 % （ W ） 75 % （ W ） 最小侧 面连接…

100%1 / 76
7.5.5 圆柱体帽形端⼦ 这种元器件有时也称为MELF（Metal Electrode Leadles Face，金属电极无引
线端面），具有圆柱体帽形端子的元器件应当[D1D2D3]满足表7–5和图7–5中各级产品相应的尺寸及焊
料填充要求。
表7–5 尺⼨要求 – 圆柱体帽形端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A25%（W）或25%（P），取两者中的较小者；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽
度，注2
C 注450%（W）或50%（P），取两者中的较小者
最小侧面连接长
度
D 注4，注6
50%（R）或50%
（S），
取两者中的较小
者；注6
75%（R）或75%（S），
取两者中的较小者；注6
最大填充高度 E 注5
最小填充高度
（末端与侧面）
F
元器件端子垂直表面明显
润湿；注7
（G）+25%（W）或（G）+1.0mm
[0.0394in]，取两者中的较小者；注7
焊料厚度 G 注4
最小末端重叠 J 注4，注65
0%（R），注675%（R），注6
焊盘宽度 P 注3
端子／镀层长度 R 注3
焊盘长度 S 注3
端子直径 W 注3
注1：不违反最小电气间隙。
注2：（C）是从焊料填充的最窄处测量。
注3：未作规定的尺寸参数或变量，
由设计决定。
注4：润湿明显。
注5：最大填充可能超出焊盘或伸延至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一
步延伸至元器件本体顶部。
注6：不适用于只有端面端子的元器件。
注7：焊盘上有导通孔的设计可能阻碍满足这些要求。焊接验收要求应该由
用户与制造商协商确定。
图7–5 圆柱体帽形端⼦
1. 侧⾯偏移
2.末端偏移
3. 末端连接宽度
4. 见注4和表7–5
5. 侧⾯连接长度，末端重叠
1 2
3
4
5
S
R
P
IPC-001e-7-005
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
31
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
7.5.6 城堡形端⼦ 城堡形端子形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–6和图7–6中各级产品相应的尺寸
及焊料填充要求。
表 7–6 尺⼨要求 – 城堡形端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注3 城堡深度
最大填充高度 E 注1，注4
最小填充高度 F 注3 （G）+25%（H）（G）+50%（H）
焊料厚度 G 注3
城堡高度 H 注2
焊盘长度 S 注2
城堡宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
焊料的最大填充可延伸至城堡的顶部，只要未接触本体。
图7–6 城堡形端⼦
1. 侧⾯偏移
2. 侧⾯连接长度
3. 侧⾯偏移，末端连接宽度
2
3
H
S
G
F
F
E
D
1
IPC-001e-7-006
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
32
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
7.5.7 扁平鸥翼形引线 对于用刚性或挠性材料制作的扁平和鸥翼形引线所形成的连接应当[D1D2
D3]满足表7–7和图7–7中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
在下列要求中，“塑封”一词取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的元器件，如陶瓷、
铝或金属（通常为气密封）。
表 7–7 尺⼨要求 – 扁平鸥翼形引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或0.5mm[0.02in]，
取两者中的较小者；注1
25%（W）或
0.5mm[0.02in]，
取两者中的较
小者；注1
最大趾部偏移 B 注1
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）
最小侧面
连接长
度，注6
当（L）≥3W
D
1（W）或
0.5mm[0.02in]，
取两者中
的较小者
3 （W）或75%（L），
取两者中的较大者
当（L）<3W
100%（L）
最大跟部填充高度 E 注4
最小跟部
填充高度
（T）≤0.38mm
[0.0149in]
F 注3
（G）+（T）；
注5
（G）+（T）；
注5
（ T）>0.38mm
[0.0149in]
（G）+50%（T）；
注5
焊料厚度 G 注3
成形的脚长 L 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数
或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊
料未接触除SOIC或SOT器件以外的元器
件本体或末端密封处。焊料不应该延伸
至其引线由42#合金或类似金属
制成的表面贴装元器件本体底部。
注5 ： 对于趾尖下 倾 的引线结构，最小跟部 填充高度
（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
注6：细节距引线（IPC-T-50规定元器件引线中心距小于
0.65mm[0.025in]的元器件端子）要求最小侧面连接
长度为0.5mm[0.02in]。
图7–7 扁平、鸥翼形引线
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 末端连接宽度
4. 焊盘
5. 引线
6. 见7.5.11节，扁平焊⽚引线
7. 见注4，表7–7
8. 尺⼨（T）的中⼼线
9. 引线弯曲外弧线的中分线
10. 趾尖下倾跟部填充⾼度
11. 侧⾯连接长度
1
7
8
9
10
11
2 3
4
5
6
IPC-001e-7-007-cn
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
33
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE