J-STD-001E-Chinese(L) - 第46页

7.5.8 圆 形 或扁圆 （ 精 压） 鸥翼 形引线 圆形或扁圆（ 精 压） 鸥翼 形引线形成的连接 应当 [D1D2D3] 满足 表 7–8 和 图 7–8 中 各 级 产品相 应的尺寸及焊料 填充 要求 。 表 7–8 尺⼨要求 - 圆 形 或扁圆 （ 精 压） 鸥翼 形引线 参数 尺⼨ 1 级 2 级 3 级 最大侧 面 偏移 A 50 % （ W ）或 0.5mm[0.02in] ， 取两者 中的 较小 者 ；注 1 25 %…

100%1 / 76
7.5.7 扁平鸥翼形引线 对于用刚性或挠性材料制作的扁平和鸥翼形引线所形成的连接应当[D1D2
D3]满足表7–7和图7–7中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
在下列要求中，“塑封”一词取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的元器件，如陶瓷、
铝或金属（通常为气密封）。
表 7–7 尺⼨要求 – 扁平鸥翼形引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或0.5mm[0.02in]，
取两者中的较小者；注1
25%（W）或
0.5mm[0.02in]，
取两者中的较
小者；注1
最大趾部偏移 B 注1
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）
最小侧面
连接长
度，注6
当（L）≥3W
D
1（W）或
0.5mm[0.02in]，
取两者中
的较小者
3 （W）或75%（L），
取两者中的较大者
当（L）<3W
100%（L）
最大跟部填充高度 E 注4
最小跟部
填充高度
（T）≤0.38mm
[0.0149in]
F 注3
（G）+（T）；
注5
（G）+（T）；
注5
（ T）>0.38mm
[0.0149in]
（G）+50%（T）；
注5
焊料厚度 G 注3
成形的脚长 L 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数
或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊
料未接触除SOIC或SOT器件以外的元器
件本体或末端密封处。焊料不应该延伸
至其引线由42#合金或类似金属
制成的表面贴装元器件本体底部。
注5 ： 对于趾尖下 倾 的引线结构，最小跟部 填充高度
（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
注6：细节距引线（IPC-T-50规定元器件引线中心距小于
0.65mm[0.025in]的元器件端子）要求最小侧面连接
长度为0.5mm[0.02in]。
图7–7 扁平、鸥翼形引线
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 末端连接宽度
4. 焊盘
5. 引线
6. 见7.5.11节，扁平焊⽚引线
7. 见注4，表7–7
8. 尺⼨（T）的中⼼线
9. 引线弯曲外弧线的中分线
10. 趾尖下倾跟部填充⾼度
11. 侧⾯连接长度
1
7
8
9
10
11
2 3
4
5
6
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2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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7.5.8 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线形成的连接应当[D1D2D3]
满足表7–8和图7–8中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
表7–8 尺⼨要求 - 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或0.5mm[0.02in]，
取两者中的较小者；注1
25%（W）或0.5mm[0.02in]，
取两者中的较小者；注1
最大趾部偏移 B 注1
最小末端连接宽度 C 注375%（W）
最小侧面连接长度 D 100%（W） 150%（W）
最大跟部填充高度 E 注4
最小跟部填充高度 F 注3 （G）+50%（T）；注5 （G）+（T）；注5
焊料厚度 G 注3
成形脚长 L 注2
最小侧面连接高度 Q 注3 （G）+50%（T）
连接侧面的引线厚度 T 注2
扁圆引线宽度或圆形
引线直径
W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4： 焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊料未接触元器件本体或未端密封处。焊料不应该延伸至其引线由42#合金或类似金
属制成的表面贴装元器件本体底部。
注5：
对于趾部向下倾的引线，最小跟部填充高度（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
图7–8 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 末端连接宽度
4. 见注4和表7–8
5. 侧⾯连接长度
6. 引线弯曲外弧的中⼼线
7. 趾尖向下倾引线的跟部填充⾼度
8. 其他焊盘结构
1
2
4
5
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8
6
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7.5.9 J 形引线 J形引线所形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–9和图7–9中各级产品相应的尺寸及焊
料填充要求。
表7–9 尺⼨要求 –J形引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1
最大趾部偏移 B 注1，注2
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注3 150%（W）
最大填充高度 E 注4
最小跟部填充高度 F 注3 （G）+50%（T）（G）+（T）
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
焊料填充未接触元器件本体。
图7–9 J形引线
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 引线
4. 焊盘
5. 末端连接宽度
6. 见注4和表7–9
7. 侧⾯连接长度
1
2
3
4
5
6
7
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