J-STD-001E-Chinese(L) - 第49页

7.5.11 扁平 焊 ⽚ 引线 具 有 扁平焊 片 引线的 功率 元器件形成的连接 应当 [D1D2D3] 满足 表 7–11 和 图 7–11 中的尺寸和焊料 填充 要求 。 表 7–11 尺⼨要求 – 扁平 焊 ⽚ 引线 参数 尺⼨ 1 级 2 级 3 级 最大侧 面 偏移 A5 0 % （ W ） ；注 12 5 % （ W ） ；注 1 不 允许 最大 趾 部 偏移 B 注 1 不 允许 最小 末 端连接 宽 度 C5 0 %…

100%1 / 76
7.5.10 垛形／I 形连接（不允许⽤于3级产品） 引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应
当[D1D2D3]满足表7–10和图7–10中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
表7–10 尺⼨要求 – 垛形／I形连接
参数 尺⼨ 1级 2级
最大侧面偏移 A25%（W）；注1 不允许
趾部偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C75%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注2
度最大填充高 E 注4
最小填充高度 F 0.5mm[0.0197in]
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
最大填充可延伸至弯折半径。焊料未接触元器件本体。
图7–10 垛形／I形连接
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 引线
4. 焊盘
5. 末端连接宽度
6. 见注4和表7–10
7. 侧⾯连接长度
1
2
3
4
5
6
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7.5.11 扁平焊⽚引线 具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–11和图
7–11中的尺寸和焊料填充要求。
表7–11 尺⼨要求 – 扁平焊⽚引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1 不允许
最大趾部偏移 B 注1 不允许
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接长度 D 注3 （L）-（M）；注4
最大填充高度 E 注2 （G）+（T）+1.0mm[0.039in]
最小填充高度 F 注3 （G）+（T）
焊料填充厚度 G 注3
引线长度 L 注2
最大间隙 M 注2
焊盘宽度 P 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
焊片需要焊接到到元器件本体底部，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙M处要呈现明显润湿。
图7–11 扁平焊⽚引线
T
F
W
L
D
G
E
A
M
C
P
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7.5.12 仅有底部端⼦的⾼外形元器件 仅有底部端子的高外形元器件（元器件高度大于2倍元器件
宽度或2倍厚度，取两者中较小者）的端子区域所形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–12和图7–12的
尺寸和焊料填充要求。如果元器件高度超过其厚度，则该元器件不应该用于承受振动和／或冲击的
产品中，除非使用适当的粘合剂加固元器件的安装。
表7-12 尺⼨要求 – 仅有底部端⼦的⾼外形元器件
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注1，注425%（W）；注1，注4 不允许；注1，注4
最大末端偏移 B 注1，注4 不允许，注1，注4
最小末端连接
宽度
C50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接
长度
D 注350%（S） 75%（S）
焊料厚度 G 注3
端子／镀层长
度
R 注2
焊盘长度 S 注2
端子宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4： 基于元器件的设计，端子可能不会延伸至元器件边缘，则元器件本体可能偏移出印制板焊盘。但元器件可焊端子不可偏移
出印制板焊盘。
图7–12 仅有底部端⼦的⾼外形元器件
B
D
R
S
A
C
G
W
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