J-STD-001E-Chinese(L) - 第68页
A-8 机械焊接系统 机械 的自动 焊接 系统的设计应 ： a. 能 够 预 热印 制 线路 组 件。 b. 在 整 个 连续焊接操 作过 程 中 ，能 够保持组装 件表面 焊接温度 在所选 温度 的 ±5°C[±9°F] 范 围 内。 c. 能 够迅速 加 热被连接 表面和在反 复焊接操 作期间 仍 能 够 使 焊接温度保持 在所选 温度 的 ±5°C[±9°F] 范 围 。 热源 不应造成对 印 制 板 或 元器 件的 损伤； 或当…
附录A
焊接⼯具和设备指南
通过工业实践已发现下列焊接工具和设备的选择与使用指南可有效地满足本标准要求（见3.7节）。
A-1 研磨⼯具
刀、金刚砂布、砂纸、喷沙器、编织物、钢丝绒及其它研磨材料不能用于待焊表面。
A-2 ⼯作台和⼿⼯焊接系统
工作台和手工焊接系统的选择准则包括：
a. 所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。
b. 焊接设备（非工作状态）的温度应能控制在烙铁头闲置温度的±5ºC[±9ºF]以内，也可使用符合A-2a、d、e及f的恒
定输出（稳定输出）工具。
c. 操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际测量的烙铁头温度的±15ºC[±27ºF]以内。
d. 焊接系统的烙铁头和工作台公共接地点之间的电阻不应超过5Ω。加热元器件和烙铁是在正常工作温度下测量
的。
注：按EN
00015-1:1992制造的限流焊接设备可以不符合该要求。
e. 从加热烙铁头到接地部位的交流（AC）和直流（DC）漏电流不应对设备和元器件造成有害影响。
f. 由焊接设备产生的烙铁头的瞬时电压峰值不应超过2V（Z
in
≥Ω）。
注：按EN 00015-1:1992制造的限流焊接设备可以不符合该要求。
该节适当指南也可用于非常规台式焊接设备，包括采用传导、对流、平行间距电阻、短路条电阻、热风、红外、激
光功率器件及热转移等焊接技术的设备。应保证所用的工具不会因会他们的使用而导致有害的损伤。这些工具和设
备在使用前应清洗，并应在使用时保持清洁，无污垢、油脂、助焊剂、油渍和其它外来物质。其热源不应引起印制板
或元器件的损坏。
A-3 加热焊接⼯具⽀架
焊接工具支架的类型要适合于使用的焊接工具。工具架应使焊接工具的加热元器件和焊嘴无支撑，以避免其承受
过量物理应力或热缩，并防止操作人员被灼伤。
A-4 擦拭垫
擦拭烙铁头再流焊接工具表面的海绵和擦垫制作材料不能有损可焊性、或污染焊接工具表面。操作人员要保证海绵
和擦垫没有有损于可焊性或污损焊接工具表面的污染物。
A-5 焊枪
不可使用手柄内装有变压器的焊枪。
A-6 焊料槽
焊料槽内的焊料温度应保持在所选温度的±5°C[±9°F]范围内，焊料槽应接地。
A-7 操作和控制
所有设备都应按照制造商的推荐书进行操作，并为达到制造商规定的技术规范进行必要的校准。当为购买、检查新
设备或维修旧设备而进行鉴定时，应进行设备接地、保护及温度控制测试。
2010年4月 IPC J-STD-001E
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A-8 机械焊接系统
机械的自动焊接系统的设计应：
a. 能够预热印制线路组件。
b. 在整个连续焊接操作过程中，能够保持组装件表面焊接温度在所选温度的±5°C[±9°F]范围内。
c. 能够迅速加热被连接表面和在反复焊接操作期间仍能够使焊接温度保持在所选温度的±5°C[±9°F]范围。
热源不应造成对印制板或元器件的损伤；或当热源与待连接金属直接接触时，热源不应污染焊料。
应根据用作用户审核的文档化工艺采用焊接设备。
A-8.1 传送设备
对于传送印制板通过预热、焊接和冷却阶段的装置，其所用的材料、设计和结构不应造成印制板、部件或元器件品
质的下降，或造成对元器件的ESD损伤。
A-9 机器的维护
应维护和保养有关焊接工艺的机械设备，以确保其具有与原始设备制造商所建立的设计参数相应的能力和效率。
维护的程序和时间应形成文件，以进行可重复的生产加工。
IPC J-STD-001E 2010年4月
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附录B
最⼩电⽓间隙-导体间距
注：附件D引⾃IPC-2221印制板通⽤设计标准(1998年2⽉版)，仅供参考。在本标准出版时期很通⽤。⽤户有责任确定IPC-2221的最
新修订版本号并详细说明针对⾃⼰产品的应⽤要求。段落编号和表格编码来⾃于IPC-2221.
以下引自IPC-2221的描述仅适用于本附件：1.4解释 - “Shall”，该动词的祈使态，本标准 [IPC-A-610D附件A]从头到
尾当要表达的要求是强制规定时都会用到。
IPC-2221 – 6.3 电⽓间隙 指各层上导体之间只要可能应该最大化的距离。导体之间，导电图形之间，层间距离(Z
轴)以及导电的材料（例如导电的标记或装配零件）与导体之间的最小距离应当符合表6-1，以及总图上的定义。关
于影响电气间隙的工艺允差的信息，见第10章。
当混合电压出现在同一个版上而且它们需要分开进行电测试时，该特定区域应当在总图上或由相应的测试指标区分
出来。当使用高电压尤其是200V以上的交流和脉冲电压时，推荐的距离必须将材料的介电常数和电容分布影响考
虑进去。
对于500V以上的电压，表格里的值（每伏）必须加上500V时的数值。例如，B1型板600V的电气间隙按照下式计算
为。
600V-500V=100V
0.25mm
+ (100V x 0.0025mm)
= 0.50mm
当由于设计上的局限，需要考虑采用另外的导体间距时，在单一层上的导体间距（同一平面）应当尽可能大于表6-1
要求的最小距离。板面的设计对于与高阻抗或高压电路相关的外层导体区域应该优先考虑给以最大的间距。这会使
因湿气凝结或高湿度引起的漏电问题减至最小。应当避免完全依靠涂覆来保持导体之间高的表面电阻。
IPC-2221
– 6.3.1 B1-内层导体 内层的导体到导体，以及导体到镀通孔在任何海拔高度的电气间隙要求，见表6-1。
IPC-2221 – 6.3.2 B2-外层导体，未涂敷，海拔⾼度3050⽶以下 未涂敷的外层导体的电气间隙要求与用敷形涂敷保
护而与外界污染物相隔离的导体大不相同。如果组装好的最终产品不打算采用敷形涂敷，那么对于应用在海拔3050
米以下的产品，光板的导体间距应当按照这一档要求来设计。见表6-1。
IPC-2221
– 6.3.3 B3-外层导体，未涂敷，海拔⾼度3050⽶以上 应用在海拔3050米以上未涂敷光板上的外层导体要
求比B2类导体更大的电气间距。见表6-1。
IPC-2221 – 6.3.4 B4-外层导体，永久性聚合物涂敷，（任何海拔） 当组装好的板子不做敷形涂敷，而在光板上整板
涂敷永久性聚合物时，将允许导体间距小于B2和B3类定义的未涂敷板的间距。不做敷形涂敷的组件上焊盘与引线的
电气间隙要求列在A6类。（见表6-1）。这种结构不适用于任何需要保护免受苛刻，湿气，污染的环境影响的应用。
典型的应用是计算机，办公设备，以及通讯设备，它们的运行环境基本上都有空调，光板的两面都涂敷了永久性聚
合物。 焊接组装之后不再作敷形涂敷，因此焊点没有任何覆盖。
注：为了保证该类型达到电气间隙要求，除焊接盘之外的所有导体必须被完全覆盖。
IPC-2221
– 6.3.5 A5-外层导体，组件经敷形涂敷，（任何海拔）装好的最终组件要做敷形涂敷的外层导体，应用在
任何海拔高度，要求达到该类型规定的电气间隙。
整个最终组件采用敷形涂敷的典型应用是军事产品。除了用作阻助焊剂，永久性聚合物涂敷不是很常用。如果两者
同时使用，必须考虑永久性聚合物与敷形涂敷的兼容性。
IPC-2221 – 6.3.6 A6-外部元器件引线/端⼦，未涂敷 没 有 敷形涂敷的外部元器件引线/端子，要求达到该类型规
定的电气间隙。
典型应用与前面B4类一样。B4/A6组合最常见于商业、无害环境应用中，为了获得高导体密度的好处，而采用永久
性聚合物涂敷（也可称阻助焊剂），或对元器件返工维修的可接受性不做要求的场合。
IPC-2221
– 6.3.7 A7-外部元器件引线/端⼦，敷形涂敷（任何海拔）如光板上暴露的导体与涂敷的导体相比一样，
涂敷的元器件引线和端子所需要的电气间隙小于未涂敷的引线和端子。
2010年4月 IPC J-STD-001E
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