00193933-03 - 第111页
Driftsvejledning SIPLACE HF -serie 3 Tekniske data Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/ 2006 DK 3.4 Automaternes mål og væ gt 111 3.4.12 Rangeringsafstand fo r Matrix-T ray- Changer 3 3 3 3 Fig. 3.4 - 12 Rangeringsafstan…
3 Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE HF-serie
3.4 Automaternes mål og vægt Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK
110
3.4.11 HF/3-automatens mål med Matrix-Tray-Changer
3
3
3
3
Fig. 3.4 - 11 HF/3-automatens mål med Matrix-Tray-Changer i millimeter
3
3
HENVISNING 3
Matrix-Tray-Changeren kan kun køres hen til placeringssted 2.
3
Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 3 Tekniske data
Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK 3.4 Automaternes mål og vægt
111
3.4.12 Rangeringsafstand for Matrix-Tray-Changer
3
3
3
3
Fig. 3.4 - 12 Rangeringsafstand for Matrix-Tray-Changer
1, 2, 3, 4 Placeringssteder 1, 2, 3, 4 3
HF-automat: Placeringssteder 2 og 4 3
HF/3-automat: Kun placeringssted 2 3
3
3 Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE HF-serie
3.5 Liniekoncept Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK
112
3.5 Liniekoncept
3.5.1 Beskrivelse
Fleksibilitet, modularitet, kompakthed og høj kapacitetstæthed udmærker SIPLACE-konceptet.
Det muliggør en individuel konfiguration af en færdiglinie af samme og forskellige moduler. Æn-
dres produktionskravene, kan de enkelte bestykningssystemer kombineres hurtigt og nemt igen
takket være deres kompakthed. 3
3
Fig. 3.5 - 1 Liniekoncept (eksempel)
SIPLACE-familien tilbyder det egnede bestykningssystem til ethvert kapacitetskrav: 3
SIPLACE HF og HF/3 automater bestykker store IC, Flip-Chip, Bare Die og eksotiske kompo-
nenter (OSC). De dækker ved stor bestykningskapacitet et komponentspektrum fra 0201 til 85 x
85 mm² / 125 x 10 mm². 3
SIPLACE HS-60 er et Super High-Speed bestykningssystem, der forarbejder komponenter med
følgende størrelse: 0201 til 18,7 x 18,7 mm². 3
SIPLACE S-27 HM er et High-Speed bestykningssystem, der forarbejder komponenter med føl-
gende størrelse: 0201 til 32 x 32 mm². 3