00193933-03 - 第112页

3 Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 3.5 Liniekoncept Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 D K 112 3.5 Lin iekoncept 3.5. 1 Bes kriv else Fleksibili tet, modul aritet, kompakthed og høj kapacitetstæth ed…

100%1 / 374
Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 3 Tekniske data
Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK 3.4 Automaternes mål og vægt
111
3.4.12 Rangeringsafstand for Matrix-Tray-Changer
3
3
3
3
Fig. 3.4 - 12 Rangeringsafstand for Matrix-Tray-Changer
1, 2, 3, 4 Placeringssteder 1, 2, 3, 4 3
HF-automat: Placeringssteder 2 og 4 3
HF/3-automat: Kun placeringssted 2 3
3
3 Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE HF-serie
3.5 Liniekoncept Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK
112
3.5 Liniekoncept
3.5.1 Beskrivelse
Fleksibilitet, modularitet, kompakthed og høj kapacitetstæthed udmærker SIPLACE-konceptet.
Det muliggør en individuel konfiguration af en færdiglinie af samme og forskellige moduler. Æn-
dres produktionskravene, kan de enkelte bestykningssystemer kombineres hurtigt og nemt igen
takket være deres kompakthed. 3
3
Fig. 3.5 - 1 Liniekoncept (eksempel)
SIPLACE-familien tilbyder det egnede bestykningssystem til ethvert kapacitetskrav: 3
SIPLACE HF og HF/3 automater bestykker store IC, Flip-Chip, Bare Die og eksotiske kompo-
nenter (OSC). De dækker ved stor bestykningskapacitet et komponentspektrum fra 0201 til 85 x
85 mm² / 125 x 10 mm². 3
SIPLACE HS-60 er et Super High-Speed bestykningssystem, der forarbejder komponenter med
følgende størrelse: 0201 til 18,7 x 18,7 mm². 3
SIPLACE S-27 HM er et High-Speed bestykningssystem, der forarbejder komponenter med føl-
gende størrelse: 0201 til 32 x 32 mm². 3
Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 3 Tekniske data
Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK 3.5 Liniekoncept
113
SIPLACE F5 HM High-Speed systemet bestykker store IC, Flip-Chip, Bare Die og eksotiske kom-
ponenter (OSC). BE-spektret rækker fra 0201 til 55 x 55 mm² størrelse. 3
3.5.2 SIPLACE klargøringsoptimering
Ved hjælp af SIPLACE-klargøringsoptimeringen øges liniens produktivitet. Bestykningstiderne og
også de ikke produktive tider for bestykningsautomaterne kan således reduceres til et minimum.
Klargøringsoptimeringssoftwaren beregner enkeltklargøringer for enkelte produkter, enkeltklargø-
ringer for forskellige produkter og familieklargøringer for forskellige produkter. Programdataene
kan - også ved forskellig maskinkonfiguration - udveksles mellem de enkelte linier. 3