00193933-03 - 第119页
Driftsvejledning SIPLACE HF -serie 3 Tekniske data Softwareversion SR.50x. xx Udgave 01/2006 DK 3.7 Collect&Place-hoved 119 3 Fig. 3.7 - 4 12-segment-Collect&P lace-hoved - funktionsgrupper del 2 3 (1) Mellemfor …
3 Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE HF-serie
3.7 Collect&Place-hoved Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK
118
3.7.2 12-segment-Collect&Place-hoved for High-Speed-bestykning
3
Fig. 3.7 - 3 12-segment-Collect&Place-hoved - funktionsgrupper del 1
3
(1) Vakuumgenerator
(2) Drejestation, DP-akse
(3) Stjerne med 12 pinoler, stjerne-akse
(4) Blæseluftventil
(5) Lyddæmper
Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 3 Tekniske data
Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK 3.7 Collect&Place-hoved
119
3
Fig. 3.7 - 4 12-segment-Collect&Place-hoved - funktionsgrupper del 2
3
(1) Mellemfordelerprintkort (under afdækningskappen)
(2) Stjernedrev - DR-motor
(3) Z-aksemotor
(4) Ventildrev
(5) Komponent-kamera 24 x 24
3.7.2.1 Beskrivelse
12-segment-Collect&Place-hovedet arbejder efter Collect&Place princippet, dvs. at tolv kompo-
nenter hentes af bestykningshovedet inden for en cyklus, centreres optisk på vej hen til bestyk-
ningspositionen og drejes i den krævede bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og
3 Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE HF-serie
3.7 Collect&Place-hoved Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK
120
positionsnøjagtigt fra på printpladen ved hjælp af blæseluft. I modsætning til klassiske Chipshoo-
tere roterer de tolv pipetter i SIPLACE Collect&Place-hovederne rundt omkring en vandret akse.
Det er ikke kun pladsbesparende: på grund af den lille diameter opstår der væsentlig mindre cen-
trifugalkræfter i sammenligning med klassiske Chipshootere. Således reduceres faren for at kom-
ponenter glider under transporten til et minimum. 3
Desuden er der en yderligere fordel: takttiden for Collect&Place-hovedet er ens for alle kompo-
nenter. Det betyder, at bestykningskapaciteten er uafhængig af komponentstørrelsen. 3
Kontrol- og Selflearning-funktioner 3
Forskellige kontrol- og Selflearning-funktioner øger Collect&Place-hovedets pålidelighed. 3
– Vakuumkontrol på pipetterne viser f.eks., om komponenten er blevet hentet eller afleveret
korrekt.
– Via en markering på transportøren beregnes den nøjagtige henteposition for komponenterne
på transportøren.
– Et komponent-kamera på bestykningshovedet bestemmer den nøjagtige position for hver
komponent på pipetten. Afvigelser fra hentepositionen korrigeres allerede før bestykningen.
Under den videre komponenthentning tages der hensyn til gennemsnittet af afvigelser ved de
sidste 10 bestykninger. Således forbedres nøjagtigheden for hentning yderligere.
– Desuden kontrolleres også husformen. Afviger de beregnede geometriske data fra de pro-
grammerede data, bestykkes komponenten ikke.
– Vertikalaksen (Z-akse) til hentning og bestykning af komponenterne arbejder i sensor-stop-
funktionen. Derved udlignes højdedifferencer under hentning og printpladeujævnheder under
bestykning. Gennemsnittet af afvigelserne under de sidste 10 bestykninger tages der højde
for, når den videre løfte- og bestykningshastighed skal tilpasses. Den programmerede påsæt-
ningskraft forbliver i mellemtiden altid konstant.
– Til forbedring af bestykningssikkerheden kan en komponentsensor installeres på C&P-hove-
det. Komponentsensoren kontrollerer ikke kun, at der er en komponent i pipetten, men også
komponenternes kantforhold. På denne måde finder systemet frem til, om pipetten har hentet
komponenten på tværs eller på højkant.
– Ved hjælp af det optionale DCA-visionssystem kan det 12-segment-Collect&Place-hoved op-
tisk centrere og bestykke komponenter med følgende størrelser: 0,6 x 0,3 mm² til 13 x 13
mm². Under bestykningen af High-Speed Flip-Chips og Bare-Die - komponenter optimerer
DCA-visionsmodulet hastigheden og nøjagtigheden. Værdierne findes i tabellen på side 122
.
3.7.2.2 Funktionsbeskrivelse
12-segment-Collect&Place-hovedet er forsynet med tre akser, nemlig DR- eller stjerneaksen, Z-
aksen og DP-aksen. 3