00193933-03 - 第146页
3 Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 3.11 Visionssyst emer Softwareversion SR.50x .xx Udgave 01/2006 D K 146 3.1 1.1 Komponent-kamera (24 x 24) på 12-segment-Co llect&Pla ce-hoved 3.1 1.1.1 Opbygning 3 F…
Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 3 Tekniske data
Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK 3.11 Visionssystemer
145
ADVARSEL
FARE FOR HOVEDCRASH 3
Skiftes bestykningshovedet fra et TwinHead til et Collect&Place-hoved, skal komponent-kame-
raet, stationær, P&P (type 22) 50 x 40 og komponent-kameraet, stationær, P&P (type 20) 8 x 8 til
TwinHead demonteres, ellers kolliderer Collect&Place-hovedet med kamerahusene.
Ved hjælp af komponent-visionsmodulet bestemmes 3
– komponentens nøjagtige position på pipetten og
– husformens geometri.
PCB-visionsmodulet beregner ved hjælp af pasmærker på printpladerne 3
– printpladens position,
– printpladens drejevinkel
– og printpladens deformation.
PCB-kameraerne er fastgjort på undersiden af portalerne. Ved hjælp af pasmærker på transpor-
tørerne beregner de den nøjagtige henteposition for komponenter, hvilket især er vigtigt for små
komponenter. 3
3 Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE HF-serie
3.11 Visionssystemer Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK
146
3.11.1 Komponent-kamera (24 x 24) på 12-segment-Collect&Place-hoved
3.11.1.1 Opbygning
3
Fig. 3.11 - 2 Komponent-kamera (24 x 24) på 12-segment-Collect&Place-hoved
3
(1) Komponent-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
(3) Belysningsstyring
3
3.11.1.2 Tekniske data
3
Komponent-mål 0,6 x 0,3 mm² til 18,7 x 18,7 mm²
Komponent-spektrum 0201 til PLCC44 inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TS-
OP, QFP, PLCC, SO til SO32, DRAM
Minimal benafstand 0,5 mm
Synsfelt 24 x 24 mm²
Belysningsart Reflekteret lys (tre frit programmerbare niveauer)
Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 3 Tekniske data
Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK 3.11 Visionssystemer
147
3.11.2 Komponent-kamera (39 x 39) på 6-segment-Collect&Place-hoved
3.11.2.1 Opbygning
3
Fig. 3.11 - 3 Komponent-kamera (39 x 39) på 6-segment-Collect&Place-hoved
(1) Komponent-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
(3) Belysningsstyring
3
3.11.2.2 Tekniske data
3
Komponent-mål 1,6 x 0,8 mm² til 32 x 32 mm²
Komponent-spektrum 0603 til 32 x 32 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Min. benafstand 0,5 mm
Min. bump-afstand 0,56 mm
Min. ball-/bump-afstand 0,32 mm
Synsfelt 39 x 39 mm²
Belysningsart Reflekteret lys (tre frit programmerbare niveauer)