装置技術 – PARMI - 第11页

2. 様々な半導体⼯程に対応 SiP , Tiny chip (0201~ : metric), Die c omponent, Le ad F r ame, Bump, IGB T など半導体素⼦、部品検査 Bonding wire (Ball, F oo t, T ail, Loop) 検査 Language  

(SPC)

PARMIだけの半導体技術の強み

1. 業界最速のサイクルタイム

最速のレーザースキャン⽅式

同⼀分野最速の検査速度 : 15 cm /sec

2. 様々な半導体⼯程に対応

SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBTなど半導体素⼦、部品検査

Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 検査

Language 



SiP 0201 Chip Lead Frame
Solder Bump IGBT Wire Sagging Wire
3. 正確な2D/3Dイメージ
⾼品質3D映像を具現
対象物の照度、形状に影響なく検査