装置技術 – PARMI - 第12页

SiP 0201 Chip Lead Fr ame Solder Bump IGBT Wire Sagging Wire 3. 正確な2D/3Dイメージ ⾼ 品 質 3 D 映 像 を 具 現 対 象 物 の 照 度 、 形 状 に 影 響 な く 検 査

100%1 / 13
2. 様々な半導体⼯程に対応
SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBTなど半導体素⼦、部品検査
Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 検査
Language
SiP 0201 Chip Lead Frame
Solder Bump IGBT Wire Sagging Wire
3. 正確な2D/3Dイメージ
⾼品質3D映像を具現
対象物の照度、形状に影響なく検査
SiP Die crack
4. ユーザーフレンドリーなティーチング、デバック
Wizard基盤のプログラミング
直感的なユーザーインターフェース (UI)
素早いデバック