KE2030取扱説明書Ver.2.01,和文Rev.09 - 第145页
4 - 42 ⑧ 基板高さ 基板高さ 基板高さ 基板高さ 治具を用いて基板をクランプする場合など，搭 載面の高さが，平板な基板をクラ ンプした場 合と異なる際，クランプされた平板な基板の上 面を高さ０として，その面からの 差を入力し ます。符号は上方向が＋，下方向が−となりま す。各回路毎に基板高さを設定す ることはで きませんので，治具を作成する際は，各回路の高さが同一になるようにして下さい。 通常は 0.00 です。 ⑨ 基板厚…
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② 位置決め穴位置
位置決め穴位置位置決め穴位置
位置決め穴位置
一面取り基板と同様に基板位置基準からみた位置決め穴の座標を入力します。
基板位置基準を原点（
0,0
）とした座標を入力します。
位置決め穴位置は，搬送方向，搬送基準によって変化しますので，注意して下さい。
（図
4-5-2-1
参照）なお，基本設定で位置きめ方式を外形基準とした場合は，本項目を設定する必要はあ
りません。
X=320.00, Y=0.00
③
基板レイアウトオフセット
基板レイアウトオフセット基板レイアウトオフセット
基板レイアウトオフセット
一面取り基板と同様に基板位置基準からみた
基板レイアウト端点
(=
外形基準位置
)
の座標を
入力します。
基板レイアウト端点の位置は，搬送方向，搬
送基準によって変化しますので，注意して下
さい。
X=325.00, Y=-5.00
④
回路外形寸法
回路外形寸法回路外形寸法
回路外形寸法
回路外形寸法を入力します。
搬送方向と同じ方向がＸ，搬送方向と直角な
方向がＹとなります。ここで入力するデータ
は回路配置で
0°
のときのデータとなります。
X=165.00, Y=125.00
⑤ 回路レイアウトオフセット
回路レイアウトオフセット回路レイアウトオフセット
回路レイアウトオフセット
回路位置基準からみた回路レイアウト端点の
座標を入力します。
回路レイアウト端点は回路外形の左下に固定
されます。
X=-5.00, Y=-5.00
⑥ BOC マーク位置
マーク位置マーク位置
マーク位置 No. 1 ∼
∼∼
∼ BOC マーク位置
マーク位置マーク位置
マーク位置 No. 3
基本設定で BOC 種類を“基板のマークを使用”とした場合は，基板位置基準から BOC マークの中心
点までの寸法を入力します。
基本設定で BOC 種類を“回路毎のマークを使用”とした場合は，回路位置基準から BOC マークの中
心点までの寸法を入力します。。ここで入力するデータは回路配置で 0°のときのデータとなります。
BOC マークは２点，または３点選択することができます。３点の BOC マークを使用する場合はどの
３点を使用しても問題ありませんが，２点の BOC マークを使用する場合には，対角線上にある２点を
選択するようにして下さい。BOC マークは位置をティーチングすることも可能です。２０３０の場合
は，右ステーションと左ステーションの２つがあるので，それぞれステーションの完成状況をＲとＬ
の（ ）の中で＊で表されます。データが完成していると( )の中に＊が表示されます。
ユーザー指定テンプレートの場合は L・R 個別にティーチングしますので，R 側ティーチング後に
（ ）の中にＴが表示されます。（5-4. マークのティーチング参照）
⑦ ﾊﾞｯﾄﾞマーク位置
ﾊﾞｯﾄﾞマーク位置ﾊﾞｯﾄﾞマーク位置
ﾊﾞｯﾄﾞマーク位置
回路の原点からバッドマークの中心位置までの寸法を入力します。ここで入力するデータは回路配置で
0°のときのデータとなります。バッドマークは位置をティーチングすることも可能です。ティーチング
については，“7-2-2-12．バッドマークティーチング”の項を参照して下さい。
165
125
回路位置基準
(0,0)
回路レイアウト端点
回路レイアウトオフセット
(-5,-5)
0°
(165, 0)
(320, 240)
180°
(155, 240)
180°
回路配置
(0,0)
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⑧
基板高さ
基板高さ基板高さ
基板高さ
治具を用いて基板をクランプする場合など，搭載面の高さが，平板な基板をクランプした場
合と異なる際，クランプされた平板な基板の上面を高さ０として，その面からの差を入力し
ます。符号は上方向が＋，下方向が−となります。各回路毎に基板高さを設定することはで
きませんので，治具を作成する際は，各回路の高さが同一になるようにして下さい。
通常は
0.00
です。
⑨
基板厚さ
基板厚さ基板厚さ
基板厚さ
一面取り基板と同様に基板の厚さを入力します。
基板厚さに合わせてバックアッププレートが上昇し，基板をバックアップします。
⑩
裏面高さ
裏面高さ裏面高さ
裏面高さ
搬送基準面から基板裏側の部品高さを含んだ距離（裏側の部品がバックアップピンに干渉し
ない値）を入力します。
この値は，バックアッププレートの生産時の待機位置として使用されます。
バックアッププレートの移動距離を少なくすることにより搬送タクトを早くすることができ
ます。
⑪
回路配置
回路配置ボタンを押すことで回路配置入力用ウィンドウがオープンします。上下左右の矢印
キー又はトラックボールを用いてカーソルを動かして数値を入力して下さい。Ｘ，Ｙの寸法
は基板の原点から各回路の原点までの寸法を入力します。各回路の角度は搭載データを作成
した回路を０°として，反時計回りを＋として入力して下さい。入力後，＜終了＞を選択す
ることにより寸法設定画面に戻ります。
基板設定で、“基板毎のﾏｰｸを使用
基板毎のﾏｰｸを使用基板毎のﾏｰｸを使用
基板毎のﾏｰｸを使用”を選択時は、角度項目で、９０°単位でない角度を
入力しないで下さい。
No.1
No.2
No.4
No.5
No.3
Y5Y1
Y3
Y4Y2
X1
X2
X3
X4
X5
基板原点
回路原点
部品
注意：
注意：注意：
注意：
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回路配置表示時のメニュー表示
編集
編集編集
編集
(E
)
空白行挿入
(I
)
カーソル位置へ空白行を挿入します。
切り取り（Ｔ
）
フォーカスがある行を削除します。削除後は，データが前詰めで表示されま
す。
終了
終了終了
終了
(X)
終了
(X)
回路配置の入力を終了します。ウィンドウがクローズします。また未完成行のデータは
削除されます。
ﾍﾙﾌﾟ
ﾍﾙﾌﾟﾍﾙﾌﾟ
ﾍﾙﾌﾟ
(H
)
コマンド
(C
)
コマンドインデックスのヘルプを表示します。
ヘルプの使い方
(H
)
ヘルプの使用法を表示します。
バージョン情報
(A)
バージョンを表示します。
多面取りマトリクスの場合，回路総数が
400
回路を越えると下記のダイアログが表示されます。
多面取りマトリクス，多面取り非マトリクスの場合，搭載データが入力済みの場合で回路総数が
100
回路未満の場合も総搭載点数（回路総数×搭載データ数）が
10,000
点を越える場合は下記の
ダイアログが表示されます。