KE2030取扱説明書Ver.2.01,和文Rev.09 - 第35页

1 - 15 注意 注意 注意 注意 搭載部品形状について 搭載部品形状について 搭載部品形状について 搭載部品形状について (1) 部品の影の最小幅が無い円筒形状の部品はレーザアラインによる認識が出来ません。 (2) 搭載部品の上面に凹凸や, 湾曲がある場合は, 吸着不良や精度不良あるいはレーザ認識エラーの発 生の原因となります。 (ノズル番号を変更することで対処できる場合もあります。 ) <吸着不良の例> MO MO <精度不良の例…

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1-1-6. 対象部品及び部品荷姿
対象部品及び部品荷姿対象部品及び部品荷姿
対象部品及び部品荷姿
(1)
適用部品サイズ
(
レーザ認識時
)
部品高さ
最小
0.2 mm
最大
6 mm
部品サイズ
最小
0.6
×
0.3 mm
最大□
20 mm
リードピッチ
最小
0.65 mm
(2)
対象部品
1-1-6-1
部品名 形状 荷姿
角チップ抵抗
0603
1005
1608
2012
3216
3225
(5025
6432)
ネットワーク抵抗
(SOP
SOJ
PLCC
タイプを除く
)
メルフ抵抗
1.
6
×Φ
1.0 mm
2.0
×Φ
1.25 mm
3.5
×Φ
1.4 mm
5.9
×Φ
2.2 mm
積層セラミックコンデンサ
0603
1005
1608
2012
3216
3225
4532
5750 (5632)
タンタルチップコンデンサ
3216
3528
6032
7343
アルミ電解コンデンサ
高さ
6.0 mm
以下
チップフィルムコンデンサ
可変トリマコンデンサ
チップポテンションメータ
トリマ
チップフェライトビーズ
チップインダクタ
テーピング
SOT
モールド部
1608/2012
SOT-23
SOT-89
SOT-143
SOT-223
SOP 8
14
16
18,20
24
28
ピン
SOJ 16
18,20
24
26
28
ピン
PLCC
18、
20
22
28
(正方),
28
(長方)ピン
32
44
ピン
QFP
BQFP
リードピッチ
0.65 mm
以上,□
20 mm
以下
BGA
20mm
以下
コネクタ
リードピッチ
0.65 mm
以上,□
20 mm
以下
レーザ認識が可能なもの
IC
ソケット
リードピッチ
0.65 mm
以上,□
20 mm
以下
レーザ認識が可能なもの
テーピング
スティック
10mm
以下の部品に対して,
4
ノズル同時吸着が可能です。
10mm
以下を越えると
2
ノズル(
1
つとばし,
1
3
番あるいは
2
番4番ノズル)の
2
ノズル同時吸着となります。
注意
注意注意
注意
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注意
注意注意
注意
搭載部品形状について
搭載部品形状について搭載部品形状について
搭載部品形状について
(1)
部品の影の最小幅が無い円筒形状の部品はレーザアラインによる認識が出来ません。
(2)
搭載部品の上面に凹凸や,湾曲がある場合は,吸着不良や精度不良あるいはレーザ認識エラーの発
生の原因となります。(ノズル番号を変更することで対処できる場合もあります。
<吸着不良の例>
MO
MO
<精度不良の例>
吸着ノズル
マイナス溝
凹面
レーザ認識
浮き出し文字
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1-1-7. プリント基板仕様
プリント基板仕様プリント基板仕様
プリント基板仕様
1.
基板サイズ
最小基板サイズ
X 50 mm
×
Y 30 mm
ただし,基板幅自動調整機能付きの場合は,
X 50 mm
×
Y 50 mm
(オプション)
最大基板サイズ
KE-2030M
X 330 mm
×
Y 250 mm
KE-2030L
X 410 mm
×
Y 360 mm
KE-2030E
X 510 mm
×
Y 460 mm
X:
基板搬送方向
Y:
機械前後方向
2.
基板厚さ
min. 0.4 mm
max. 4 mm
3.
基板許容反り限度
50 mm
当たり
0.2 mm
以下で上反り,下反り共に
1 mm
以下 (
JIS B 8461
に準拠)
4.
基板制限条件
(1)
搭載不可範囲
3
3
工場出荷時の寸法
基板搬送方向
搭載不可範囲
標準 φ4
0
mm
φ2.5~φ4
0
mm(オプション)
KE-
2030M]
30
250mm
KE-
2030L]
30
360mm
KE-
2030
E
30
460mm
φ6
5±0.1mm
特注 57mm(工場出荷時対応)
搭載不可範囲
搬送レール固定側
標準 5±0.1mm(注)
KE-
2030M]
50
330mm
KE-
2030L]
50
410mm
KE-
2030
E
50
510mm
+ 0.1
+ 0.1
注意
注意注意
注意
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