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DEUKYX 5-1 1 193-41 10 3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern (2-2) Maschinen-basierende Ursachen Unten nden Sie die Ursachen, die durch die Maschine hervorgerufen werden können. W enn Probleme mit Bau…
DEUKYX
5-10193-4110
3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern
(2) Fehlende Bauteile auf der LP
(2-1) Fehlerursache verstehen
Die folgenden drei Symptome können Gründe sein, warum einige Bauteile
fehlen.
•
Bauteile wurden nach dem Platzieren wieder angehoben.
•
Bauteile haben sich während des Platzierens durch Vibration oder
Vakuumausfall gelöst.
•
Bauteile haben sich während des Entladens der LP nach der Bestückung
gelöst.
Je kleiner die Berührungsäche mit der LP (Lotpaste) im Verhältnis zur
Bauteilgröße ist, desto häuger kann diese Fehlerursache auftreten.
Dies gilt allgemein für diese Symptome.
Wie aus Abbildung F4E9 ersichtlich ist die Haftkraft für ein rechteckiges
Bauteil (Widerstände, Kondensatoren etc.) am höchsten. Die oben genannten
Symptome können jedoch häuger auftreten, wenn bedrahtete Bauteile
(Transistoren, Dioden etc.) aufgrund der kleinen Berührungsächen
verwendet werden.
LP
Rechteckige Bauteile
Bedrahtete Bauteile
Der schraffierte Bereich oben zeigt die Kontaktfläche zwischen Bauteil
und Lotpaste.
Lotpaste
Hinweis
F4E9
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5-11193-4110
3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern
(2-2) Maschinen-basierende Ursachen
Unten nden Sie die Ursachen, die durch die Maschine hervorgerufen
werden können.
Wenn Probleme mit Bauteilen auftreten (die Bauteile desselben Typs, die
in der vergangenen Produktion verwendet wurden), prüfen Sie, ob die
nachfolgend beschriebenen Ursachen vorliegen.
•
Verschlissene, verstopfte oder verschmutzte Aufnehmer
•
Fehler beim Heben/Senken der Aufnehmer
•
Durchussrate und mangelnde Leistung des Vakuums
•
Ungenaue Bestückungshöheneinstellung
•
Schlechte Fixierung durch die Z-Klemmung
•
Schmutz oder Kratzer auf der Seitenansichtkamera
(3) Andere Ursachen
Ursachen, die nicht mit der Maschine zusammenhängen, liegen in Faktoren,
die üblicherweise durch die Form des Bauteils, den Zustand der Leiterplatte
oder den Zustand der Lotpaste oder des Klebstoffs beeinusst werden.
Diese nden Sie in der nachfolgenden Tabelle.
Überprüfen Sie jeden Punkt und ergreifen Sie gegebenenfalls Maßnahmen.
Wenn aufgrund des Zustands der LP oder Lötpaste keine rasche
Verbesserung möglich ist, können Fehler vermieden werden, indem die
Bestückungsgeschwindigkeit oder der LP-Transport verlangsamt wird.
Bauteil
Auf der Oberseite eines Bauteils gab es einen
Fremdkörper, der am Aufnehmer klebt.
Wenn an der Oberäche eines Bauteils etwas
vorspringt, kann die Aufsetzäche des Aufnehmers
verschleißen, wodurch während des Teachings ein
Fehler durch die Bauteilerkennungsbeleuchtung
verursacht werden kann.
Öl oder Klebstoff klebt unten am Bauteil.
LP
Einige LPs vibrieren aufgrund der starken
Durchbiegung während des Bestückens.
Einige LPs werden aufgrund von Größenabweichung
nicht korrekt xiert.
Leim
Zu wenig Klebstoff
Lotpaste
Zu wenig Lotpaste
Zu geringe Adhäsion
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3.2 Ursachen-basierende Fehlerbehebung
3.2 Ursachen-basierende Fehlerbehebung
(1)
Bauteil-Bestückungsmarken an vorgegebenen Positionen auf den
LP-Lands
NG
OK
OK
OK
NG
NG
OK
NG
OK
OK
NG
NG
OK
NG
NG
Note
OK
START
Schmutz,
Magnetisierung,
statische Elektrizität
an Aufnehmer
Schmutz an
Vakuumfilter
Prüfung der
LP-Dicke
Z-Klemmung
Einstellung
Korrektur
Reinigung, Austausch
oder Reparatur
Reinigung,
Entmagnetisierunf
und/oder Entladung
Platzierungsmarkierungen für Bauteile
auf Lötpaste an festgelegten Positionen
auf Leiterplattenflächen
LP-Positionierung
Neueinrichtung
Anhaftung an
Lotpaste
Verbesserung
Korrektur
Austausch
Ende
Vakuumventil
EIN/AUS-
Schalter
Bauteil-
Bibliotheksdaten
F4E10
Hinweis
Prüfen Sie in der „Output Chk“-Registerkarte des Bildschirms „I/O
DIAG“ das Ein- und Ausschalten des Vakuums (Bedienreihenfolge:
[MAINT]-Taste
→
[DVC CHK]-Taste
→
„Output Chk“-Tab.