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3 拾取及置放 技術㈾料 SIPLACE HF 使用手冊 3. 1 0 檢視模組 軟體版 本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 130 3. 1 0.2 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (39 x 39) 3. 1 0.2. 1構 造 3 圖 3. 1 0 - 3 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影 機 (39 x 39) 3 ( 1 ) 元件攝影機、 鏡頭與照明裝 置 (2) 攝影機放大器 (3) 照明控制 3…
SIPLACE HF 使用手冊 3 拾取及置放技術㈾料
軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 3.10 檢視模組
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3.10.112 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (24 x 24)
3.10.1.1構造
3
圖 3.10 - 2 12 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (24 x 24)
3
(1) 元件攝影機、鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3
33
3
3.10.1.2 技術㈾料
3
元件尺寸 0.6 mm x 0.3 mm 到18.7 mm x 18.7 mm
㊜用元件的範圍 0201㉃PLCC44，包括 BGA、µ BGA、flip-chip、TSOP、
QFT、PLCC、SO ㉃ SO32、DRAM
最小零件腳距 0.5 mm
視野 24 mm x 24 mm
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 3 階段設定 )
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3.10 檢視模組 軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版
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3.10.2 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (39 x 39)
3.10.2.1構造
3
圖 3.10 - 3 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (39 x 39)
3
(1) 元件攝影機、鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3.10.2.2 技術㈾料
3
元件尺寸 1.6 mm x 0.8 mm 到 32 mm x 32 mm
㊜用元件的範圍
0603 到 32mm x 32mm
PLCC、SO、QFP、TSDP、SOT、MELF、CHIP、IC BGA
最小零件腳距 0.5 mm
最小凸塊間距 0.56 mm
最小錫球 / 凸塊間距 0.32 mm
視野 39 mm x 39 mm
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 3 階段設定 )
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軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 3.10 檢視模組
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3.10.3 雙取置頭 (TwinHead) 的元件檢視攝影機
3.10.3.1 元件檢視攝影機的構造 ( 靜止、P&P (Type 22) 50 x 40)
3
圖 3.10 - 4 元件檢視攝影機的構造 ( 靜止、P&P (Type 22) 50 x 40)
3.10.3.2 技術㈾料
3
(1) 內含整合式攝影機與攝影機放大器的攝影
機殼
(2) 玻璃板－在照明及鏡頭高度㆖方
元件尺寸 單㆒元件尺寸最大可達 40 mm x 50 mm
㊜用元件的範圍 0603、MELF、SO、PLCC、QFP、電解質電容器、BGA
最小零件腳距 0.5 mm
最小錫球 / 凸塊直徑 0.32 mm
視野 45 mm x 60 mm
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 6 階段設定 )