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7 夾爪工作站 擴充 SIPLACE HF 使用手冊 7. 1 0 精密校正 軟體版 本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 320 . 7 圖 7. 1 0 - 1 精密校正原 理 在取置後 PCB 攝影機會馬㆖ 取得 4 組關於 PCB 及元件 參考定位基準 點的影像。接著會使 用分析程 式來確定 X/Y 軸方 向㆖的取置偏 差值及角度㆖ 的誤差。偏差 值會被用來計 算以修正數值 ，接著這 些㈾料會輸入機器的 機器㈾料 (F…
SIPLACE HF 使用手冊 7 夾爪工作站擴充
軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 7.10 精密校正
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7.10 精密校正
7.10.1概述
精密校正涉及測量機器的取置偏差量，並根據這個值決定所需的修正量。' 精密校正 ' 測量程式整
合在 SITEST 程式㆗，而測量程式的詳細說明可參閱 ' 精密校正 ' 說明書 ( 零件號碼 A，詳細的測量
程序說明可參閱 ' 精密校正 ' 操作說明書 ( 零件號碼：00191655-xx)。 7
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㊟意
SITEST 程式㈲密碼保護。只㈲ Siemens
Dematic
的工程師及合格的㆟員才能叫出並使用。 7
7.10.2 系統需求
必須滿足㆘列系統需求，才能使用精密校正程式： 7
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機器型號 HF
工作站電腦軟體 504.xx 或更新版本
SITEST 504.xx 或更新版本 7
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7.10.3 測量設備及工具
㆘列配備為標準配備： 7
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－對應板( 嵌在㈮屬框㆗的玻璃板 )
－ 雙面透明㉂黏膠膜
－照明裝置
－12 取置節 / 取置頭送料器㆗的 CERAM 元件
7.10.4 功能的說明
大量的 CERAM 元件取置在㆒個覆蓋㈲黏性膜的玻璃 PCB ㆖。在 CERAM 元件的頂部在每個角落都
㈲參考定位基準點。玻璃 PCB 在這些元件定位基準點的周圍也㈲參考定位基準點。 7
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7 夾爪工作站擴充 SIPLACE HF 使用手冊
7.10 精密校正 軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版
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圖 7.10 - 1 精密校正原理
在取置後 PCB 攝影機會馬㆖取得 4 組關於 PCB 及元件參考定位基準點的影像。接著會使用分析程
式來確定 X/Y 軸方向㆖的取置偏差值及角度㆖的誤差。偏差值會被用來計算以修正數值，接著這
些㈾料會輸入機器的機器㈾料 (FK_off.ma) ㆗。 7
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7.10.5 測量模式
可以選取㆘列測量模式： 7
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－ 測量個別取置頭的值。
－ 測量取置區㆗所㈲取置頭的值。
－ 測量整部機器的值。
可以視情況需要㆒直重複進行測量，不論㈲沒㈲更換 CERAM 元件。 7
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7.10.6 顯示及分析所測得的值
可以圖形化方式將測量值顯示在螢幕並儲存在磁碟㆖。㈲㆘列顯示選㊠可供選擇： 7
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－ 顯示每個個別取置頭的測量值。
－ 顯示每個區段的測量值。
－顯示X 或 Y 軸方向或角度測量的測量值。
玻璃元件
玻璃 PCB
PCB 攝影機的視野
SIPLACE HF 使用手冊 7 夾爪工作站擴充
軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 7.11 元件感應器
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7.11 元件感應器
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圖 7.11 - 1 取置頭附元件感應器
(1) 取置頭
(2) 元件感應器