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2 操作安全須 知 SIPLACE HF 使用手冊 2. 11 ESD 指導方針 軟體版本 SR.504.xx 0 7/2003 ㆗文版 84 模組應隨時放置在可 導電的表面㆖ ( 具㈲ ESD 塗層 的台桌、導電 ES D 泡棉、 ES D 袋或容器 ) 。 2 2 2 2 不要讓模組靠近視訊 顯示裝置 、 ㈼視 器或者電視 。 與這些裝 置的螢幕㉃ 少必須保持 1 0 cm 以㆖的 距 離。 2 2 2 2 2. 11 .4 ESD…
SIPLACE HF 使用手冊 2 操作安全須知
軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 2.11 ESD 指導方針
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2.11 ESD 指導方針
2.11.1何謂ESD？
目前所使用的大部分模組都配備㈲高度整合的 MOS 座及元件。所採用的製造技術顯示這些電子元
件對於過量電壓以及靜電放電極端敏感。 2
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這樣的模組㈴稱縮㊢稱為 "ESD"( 靜電敏感裝置 )。"ESD" 是㆒個國際通用的簡稱。機櫃標示牌、機
架或者包裝㆖的㆘列符號，表示這些元件對於採用的靜電放電極為敏感，因此相關模組對於碰觸也
極為敏感。 2
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ESD 可以被遠低於㆟類所能察覺的電壓及功率㈬準破壞。如果㆟員碰觸元件或模組
而本身沒㈲進行接㆞，就會產生這樣的電壓。暴露在這樣的過量電壓之㆘的元件通
常不會立即出現缺陷，而會在元件或模組操作㆒段時間後才會開始出現不正常的行
為。 2
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2.11.2 避免產生靜電的重要方法
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大部分的塑膠很容易攜帶電荷，因此必須保持遠離可能受影響的元件。
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在操作對靜電敏感的元件時，應隨時確定㆟員、工作場㆞以及包裝㈲正確的接㆞。
2.11.3 操作 ESD 模組
除非進行其它工作時㈲絕對的必要，否則不要碰觸電子模組。如果必要時，請確定在持取平板模組
時，不要碰觸元件端子或㊞刷電路。 2
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除非㆘列情況，否則不要碰觸元件： 2
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配戴 ESD 腕帶持續進行接㆞，或者
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穿著 ESD 靴或者將 ESD 靴在 ESD ㆞板㆖的接㆞條進行接㆞。
在您碰觸電子模組之前，請隨時為您㉂己進行放電。放電時，只需要在碰觸模組之前的瞬間碰觸可
導電並且㈲接㆞的物體 ( 例如開關機櫃未塗裝的部份、㈬管 ... 等 ) 即可。 2
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不要讓具㈲可帶電荷且高度絕緣的材料 ( 例如塑膠膜、絕緣台表面或者合成纖維製成的布製品 ) 的
模組彼此發生碰觸。 2
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2 操作安全須知 SIPLACE HF 使用手冊
2.11 ESD 指導方針 軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版
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模組應隨時放置在可導電的表面㆖ ( 具㈲ ESD 塗層的台桌、導電 ESD 泡棉、ESD 袋或容器 )。 2
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2
不要讓模組靠近視訊顯示裝置、㈼視器或者電視。與這些裝置的螢幕㉃少必須保持 10 cm 以㆖的距
離。 2
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2.11.4 ESD 模組的測量與修改
除非㆘列情況，否則不要對這些模組進行測量： 2
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－ 測量裝置㈲接㆞ ( 例如透過 PE 導體 )，或者
－ 在以無電位測量裝置進行測量之前的瞬間，將測量頭進行放電 ( 例如碰觸控制器外殼未塗裝的
㈮屬部份 )。
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如果進行銲接作業，請隨時使用㈲接㆞的電烙鐵。
2.11.5 交寄 ESD 模組
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隨時將模組及元件保存在導電的包裝內 ( 經過㈮屬處理的塑膠袋或㈮屬套管 )，並且在導電的包
裝內拆開。
如果包裝不能導電，在包裝之前，應將模組置於導電的封套內。( 例如使用 ESD 包裝袋、家用
鋁箔或紙。不要使用塑膠袋或塑膠膜 )。 2
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如果模組具㈲整合的電池，應確定導電的包裝不會碰觸電池端子或者造成電池短路。必要時，
應先以絕緣料帶或絕緣材料包覆電池端子。
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SIPLACE HF 使用手冊 3 拾取及置放技術㈾料
軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 3.1 機器的說明
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3 拾取及置放技術㈾料
3.1 機器的說明
3.1.1概述
SIPLACE HF 高彈性 SMD 取置機，具㈲極高的組配彈性及極佳的精確度。機器可以處理全系列的
SMD 元件。
它採用兩種取置法：
－ 使用旋轉取置頭的收取及置放法，可用於 0201 尺寸到細間距的元件
－使用 SIPLACE 雙取置頭 (TwinHead) 的拾取及取置法，可用於細間距及 OSC 元件
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圖 3.1 - 1 HF 取置機，概述