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3 拾取及置放 技術㈾料 SIPLACE HF 使用手冊 3.3 取置 頭 軟體版本 SR.504.xx 07/ 2003 ㆗文版 98 3.3.2.3 技術㈾料 3 1 2 取置節 / 取置頭附標準元件 檢 視攝影機 1 2 取置節 / 取置頭 附 DCA 攝影機 元件的範圍 020 1㉃ PLCC44 、 BGA 、µ BGA 、 flip-chi p 、 TSOP 、 QFT 、 SO ㉃ SO32 、 DRAM 020 1㉃ f…
SIPLACE HF 使用手冊 3 拾取及置放技術㈾料
軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 3.3 取置頭
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星形軸以它的 12 個取置節在 DR 軸㆖轉動。取置節會固定套管 (sleeve)。每個套管 (sleeve) ㆖則㈲㆒
個吸嘴，而零件即由吸嘴拾取，並將它從拾取 / 置放位置 (1) 送到拋料位置 (3)、到光㈻定位位置 (7)
或者到角度旋轉位置 (9)。
Z 軸可進行垂直移動。在星形軸底部位置 (1) 的每個套管 (sleeve) 即由這個軸升高或降低，藉以將元
件從輸送帶㆖拾取並放置到 PCB ㆖。Z 軸是㆒個 " 智慧軸 "。它會 " 記住 " 每個輸送軌道的拾取高
度及每個元件的置放高度。這可以加速取置程序。而設定的取置力則會保持固定。
3
圖 3.3 - 4 功能的說明
DP 軸會將以光㈻方式定位的元件轉動到想要的取置角度。轉動及平移軸的移動順序由控制迴路控
制。位置及速度感知器會傳送實際的軸移動值給軸控制裝置。這個實際值會跟設定值進行比對，並
用來決定伺服放大器的力道及速度參數，並據此來執行軸的移動。吸嘴㆖的真空值在整個拾取與置
放過程㆗會持續受到檢查，以盡可能將取置錯誤率保持到最低。
元件攝影機
DP 軸
轉動元件進入取置位置
拆卸套管 (sleeve) 或插件
Z 軸
拾取元件或放置
DR 軸
星形轉動
棄置元件
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3.3 取置頭 軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版
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3.3.2.3 技術㈾料
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12 取置節 / 取置頭附標準元件檢
視攝影機
12 取置節 / 取置頭附 DCA 攝影機
元件的範圍 0201㉃PLCC44、BGA、µ
BGA、flip-chip、TSOP、QFT、
SO ㉃ SO32、DRAM
0201㉃flip-chip、bare die
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小凸塊間距
最小錫球 / 凸塊 ∅
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.2 mm
0.6 mm x 0.3 mm
18.7 mm x 18.7 mm
2 g
6 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 mm x 0.3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
可程式設定的取置力 2.4 N - 5.0 N 2.4 N - 5.0 N
吸嘴型式 9 xx 9 xx
最大取置速度 13,500 comp/h 13,500 comp/h
X/Y 精確度 ± 60 µ m/4 σ ± 55 µ m/4 σ
角度精確度 ± 0.7°/4 σ ± 0.7°/4 σ
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3.3.3 高速 IC 取置用 6 取置節 / 取置頭
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圖 3.3 - 5 6 取置節 / 取置頭－功能組群，Part 1
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(1) 真空產生器
(2) 旋轉站，DP 軸
(3) 附 6 個套管 (sleeve) 的星型軸，DR 軸
(4) 強制空氣閥
(5) 消音器