00190970-02 - 第327页

5 Visionfunktionen Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen Ausgabe 07/97 ab Softwarevers ion SR.403.xx 5 - 120 Einric hter Abb. 5.7.6 T ypische Meßmethoden bei Standardbau…

100%1 / 704
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Visionfunktionen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 5.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen
Einrichter 5 - 119
5.7.5 Parameter der Meßmethoden
Mögliche Sequenzen der Meßmethoden
Es ist möglich, auch andere Sequenzen zu programmieren, wie beispielsweise Corner, gefolgt von Lead oder
nur Lead. Solche Kombinationen sind allerdings sehr ungewöhnlich. Wird das Bauelement im GF-Editor defi-
niert, so werden die Meßmethoden bereits vorbelegt. In einigen Fällen kann es jedoch notwendig werden, die
Meßmethoden an der Station zu ändern, damit sich das Bauelement optisch zentrieren läßt.
Die Meßergebnisse der letzten Messung werden immer gespeichert. Die zuvor ausgeführte Messung ist ein
Grobzentrierschritt für die nachfolgende Messung und dient so zum Verkleinern der Meßfenster.
Je mehr Meßmethoden verwendet werden, desto länger dauert der gesamte Meßvorgang. Viele Meßmetho-
den für ein Bauelement können zu einer Verzögerung des Kopfzyklus führen. Dies gilt insbesondere für den
Revolverkopf in SIPLACE 80S-20, F
4
- und F
4
-6 - Automaten.
PDC/
FDC
FDC FDC FDC FDC FDC Flip-
Chips
S15
Flip-
Chips
F
3,4
/S20
F
4
-6
Ball
Grid
Array
Size Size Size Size Row Row Size Size Size
Lead Corner Corner Corner Corner Grid Grid
Lead Lead Ball Ball
T
ab. 5.7.2 Mögliche Sequenzen der Meßmethoden
5 Visionfunktionen Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
5.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx
5 - 120 Einrichter
Abb. 5.7.6 Typische Meßmethoden bei Standardbauelementen (Softwareversion
≥ 402.xx)
5.7.6 Einstellen der BE-Beleuchtung an der 12er Revolverkopfkamera
5.7.6.1 Allgemeines zur Beleuchtungstechnik
Ziel der Beleuchtungseinstellung ist es, die Beinchen eines Bauelements möglichst kontrastreich abzubilden.
Zugleich kommt es darauf an, die Darstellung des Bauelementekörpers zu unterdrücken.
Diese Anleitung soll Ihnen helfen, bestmögliche Beleuchtungsparameter zu ermitteln. Dabei sind die Vorga-
ben in dieser Anleitung nicht als starres Regelwerk zu verstehen. Gehen Sie vielmehr zunächst nach der
Anleitung vor und ändern Sie dann selbst die Parameter ab, wenn dies notwendig sein sollte. Es gibt sicher-
lich das eine oder andere Bauelement, dessen Beinchen sich mit anderen als den in dieser Anleitung vorge-
schlagenen Werten besser darstellen lassen.
Das Beleuchtungssystem besteht aus drei verschiedenen Beleuchtungsebenen, deren Intensitäten Sie ein-
zeln programmieren können. Durch Anwahl oder Kombination der einzelnen Beleuchtungsebenen läßt sich
die Beleuchtung für ein breites Bauelementespektrum optimal anpassen.
Chip
IC
Melf
BGA, µBGA
Flip Chip
Tantal
Kondensator
Flip Chip
0402,
0603, etc.
Allgemein
SIZE
hohe
Auflösung
Kleine
Kleine
BGA
SIZE
LEAD
äuß. Spitze
SIZE
LEAD
äuß. Spitze
SIZE
(abhängig v.
BE-Größe)
SIZE
CORNER
äuß. Spitze
LEAD
äuß. Spitze
SOJ,
PLCC
SIZE
CORNER
Beinmitte
LEAD
Beinmitte
Große
Große
SO,
QFP
ROW
äuß. Spitze
CORNER
äuß. Spitze
LEAD
äuß. Spitze
PLCC
CORNER
Beinmitte
LEAD
Beinmitte
ROW
Beinmitte
GRID
BALL
SIZE
(abhängig v.
BE-Größe)
GRID
BALL
SO, SOT
QFP
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Visionfunktionen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 5.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen
Einrichter 5 - 121
Flache Beleuchtungsebene
Die flache Beleuchtungsebene dient zur Beleuchtung von BGAs, µBGAs, Flip-Chips, J-Lead (PLCC), Melfs
und Bauelementen mit konvexen Anschlüssen. Sie hebt Körper- und Beinchenkanten hervor. Zur Abbildung
von hellen Bauelementekörpern und Keramikbauteilen ist sie allerdings weniger geeignet.
Mittlere Beleuchtungsebene
Die mittlere Beleuchtungsebene läßt sich universell für ein breites Bauelementespektrum einsetzen. Bei hel-
len Bauelementekörpern, Keramikbauteilen, µBGAs und Flip-Chips sollte sie allerdings nur mit niedriger
Intensität eingestellt werden.
Steile Beleuchtungsebene
Hauptanwendung der steilen Beleuchtungsebene sind spiegelnde Beinchen, Keramikbauteile und helle Bau-
elementekörper. Sie eignet sich weniger für spiegelnde Bauelementekörper, Flip-Chips und µBGAs.
HINWEIS
Die meisten Bauelemente lassen sich nur mit einer Kombination aus diesen drei Beleuchtungsebenen opti-
mal beleuchten. Nur in Ausnahmefällen gelingt es, Bauelemente mit nur einer Ebene optimal auszuleuchten.