KE-2070-2080保守(Maintenance Guide) - 第230页
Rev1.00c 维修调整要领书 14-8． 贴装头装置 14-8-1． 贴装头装置的使用基板 贴装头装置上，安装有下列 3 种电路基板 。 ① 贴装头主基板组件 （４０００１９２６） ② 贴装头传感器中转基板组件 （４０００１９３４） ， 2 块 。 ③ Zθ 伺服放大器 （４００４４５４５） [ KE-2070 有 3 个/ KE-2080 有 4 个] 14-8-2． 贴装头部基板的调整 １４-８-２-１． 贴装头主基板组件的调整…
Rev1.00c
维修调整要领书
１４-７-３-２．支撑台/自动调宽用步进马达驱动器的设置
旋转部箭头指向设定值。
L/HV
C.D
2/1CK
TEST
＜调整步骤 非 EN 机＞
① 把设定用的旋转开关设定如下表所示。
ＳＷ名称 设定值
ＳＴＯＰ 5
ＲＵＮ Ｃ
Ｍ１ 0
STOP
② 设定用的步进ＳＷ设定如下表所示。
RUN
No. ＳＷ名称 设定值
1 ＴＥＳＴ ＯＦＦ
2 ２／１ＣＫ ＯＦＦ
3 Ｃ．Ｄ ＯＦＦ
4 Ｌ／ＨＶ ＯＮ
M1
开关杆位置：
下为ON，上为OFF
＜调整步骤 EN 机＞
① 把设定用的旋转开关设定如下表所示。
② 设定用的步进ＳＷ设定如下表所示。
ＳＷ名称 设定值
ＳＴＯＰ 5
ＲＵＮ Ｃ
Ｍ2 0
Ｍ１ 0
No. ＳＷ名称 设定值
1 ＴＥＳＴ ＯＦＦ
2 ２／１ＣＫ ＯＦＦ
3 Ｃ．Ｄ ＯＦＦ
4 Ｌ／ＨＶ ＯＮ
5 Ｍ．ＳＥＬ ＯＦＦ
14-45
开关杆位置：
下为ON，上为OFF
Rev1.00c
维修调整要领书
14-8．贴装头装置
14-8-1．贴装头装置的使用基板
贴装头装置上，安装有下列 3 种电路基板。
① 贴装头主基板组件（４０００１９２６）
② 贴装头传感器中转基板组件（４０００１９３４），2 块。
③ Zθ 伺服放大器（４００４４５４５）[KE-2070 有 3 个/ KE-2080 有 4 个]
14-8-2．贴装头部基板的调整
１４-８-２-１．贴装头主基板组件的调整
１４-８-２-１-１．ＳＷ类的设定
ＳＷ类，基板组件预先被设定，请确认下列的内容。另外，ＳＷ１的设定机种不同设定也不同，请根据
机种进行设定。
・ＳＷ１
・ＫＥ−２０７０ ・ＫＥ−２０８０
・ＳＷ２
・ＳＷ４
ＳＷ４は以下の通りに設定されていることを確認して下さい。
・Ｗ４
Ｗ４が以下の通りであることを確認して下さい。
＊ 部がスイッチの設定位置及びリセプタクルの搭載位置を示す。
ＳＷ２の設定は、基板Rev管理表（４００４４５６３）を参照し、確認して下さい。
ＳＷ１の設定はＫＥ−２０７０とＫＥ−２０８０とで違います。それぞれの機種で以下の通りに設定して下さ
い
O
N
1
SW1
2
3
4
5
6
7
8
O
N
1
SW1
2
3
4
5
6
7
8
O
N
1
SW4
2
3
4
W4
SW1的设置在KE-2070和
* 部表示开关的设置位置及插座的安装位置。
请确认W4的设置如下。
请确认SW4已设置如下。
SW 2上设定有电路板的功能Rev和图案Rev。一般情况下请不要变更。
KE-2080中是不同的。不同的机型请设置如下。
14-46
Rev1.00c
维修调整要领书
14-47