JM-100使用说明书 - 第21页

第 1 部基本篇第 1 章装置概要 1-3 (6) 残次率低·损失率低 ① 使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态，可监视元件掉落。 ② 利用真空压破坏瞬间的自动校正功能，有效防止贴片瞬间带回元件。 ③ 基板支撑部分（支撑台）采用马达驱动，防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移，并缩短了夹板、释放所需时间。 (7) 提高了通用性 ① 由软件控制可调整光亮度的照明装置，具有识…

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

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1-1-2 特长

(1) 对应插入实装元件

① 吸取或抓持插入实装元件，通过激光校准传感器(LNC120)进行定心，可以完成插入实装。

② 插入实装元件的装载时间，在 JUKI 指定条件下为吸取吸嘴_0.6 秒/元件。

【JUKI指定条件】

对象元件 : 铝电解电容器(φ8mm)

供给机 : MRF-S×2 2点同时吸取/循环

轴速度 : 元件种类「INS电解电容器」默认值

※1 ZA轴类别16mm高度时

※2 含基板传送和标记识别时间

(2)

插入实装元件供给装置

① 备有以下供给装置。

・带式元件用径向供料器 MRF-S、MRF-L、MRF-LF

・带式元件用轴向供料器 MAF-S、MAF-L

② 各供给装置的最大装载数为如下所示。

●18mm间距台架

【径向供料器】

・MRF-S 18根(前部/后部各9根)

・MRF-L 14根(前部/后部各7根)

・MRF-LF 14根(前部/后部各7根)

【轴向供料器】

・MAF-S 14根(前部/后部各7根)

・MAF-L 10根(前部/后部各5根)

●12mm间距台架

【径向供料器】

・MRF-S 16根(前部/后部各8根)

・MRF-L 12根(前部/后部各6根)

・MRF-LF 12根(前部/后部各6根)

【轴向供料器】

・MAF-S 16根(前部/后部各8根)

・MAF-L 12根(前部/后部各6根)

(3) 高精度·高速贴片

① 使用激光校准传感器，可进行 8 吸嘴同时识别，高速贴片。

② 配备有 ZA 轴，可根据贴装元件高度来上下驱动激光传感器。

③ 与以前的机型相比，贴装头装置质量减小 10%，提高了贴装速度。

(4) 实效节拍

① 使用自动更换工具单元（R-ATC），同时更换吸嘴。优化生产配置，自动排列更换吸嘴。

② 可根据基板贴装的元件高度，设置吸嘴移动高度，缩短贴片节拍。

③ 利用 ZA 轴升降激光传感器，根据元件高度将 Z 轴的行程控制在最短。

(5) 运行率

① 可以安装托盘元件的供给装置 MTS（TR5SNX）。

② 标准配备高度测定装置（HMS）。能够简单地进行吸取元件高度的测定和示教。

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

1-3

(6)

残次率低·损失率低

① 使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态，可监视元件掉落。

② 利用真空压破坏瞬间的自动校正功能，有效防止贴片瞬间带回元件。

③ 基板支撑部分（支撑台）采用马达驱动，防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移，并缩短

了夹板、释放所需时间。

(7)

提高了通用性

① 由软件控制可调整光亮度的照明装置，具有识别挠性基板标记、图案对照功能，强化了基板标记

识别能力。此外，使用区域标记的识别功能，通过对一组标记进行校正可进行多个元件的贴装校

正。

② 可使用 OCC 检测不良电路的坏板标记。此外，可对应自由设置标记位置的「扩展坏板标记」及

事先检测基板上是否有坏板标记的「全局坏板标记」，缩短识别时间。

(8)

灵活性高

① θ 轴标准配备大功率旋转电机，可适用于慣性矩较大的大型形状元件。

② 可读入以往的 CX、FX、KE、RX、RS、JM 系列制作的程序数据。

③ 通过与生产率的提高支持系统，可以组成与原有机器混合的生产线。在基板生产中也能够在生产

率的提高支持系统客户端建立和编辑生产线总体的程序。

④ 可在 Head、X-Y 伺服解除（Servo Free）状态下进行空载传送。

(9)

操作性

① 用户界面通过丰富的图形显示及触摸屏输入，无须键盘或鼠标等输入设备。

② 在使用出售对象地区语言（中文、英语、日语）显示的基础上，还可实时进行切换显示。

③ 设有 USB 接口，可使用 USB 闪存等记忆装置。因此，生产程序移动十分简便。

④ 可以在外部电脑上编辑“元件数据库”，该库记录了元件名称、种类、尺寸、使用吸嘴、图像识

别数据等。还可以共享多个装置中的数据库。

(10)

维护方便

① Head 过滤器设置在 Head 上部，更换方便。

② 结构上考虑到容易维护，便于关键部件或消耗零件的更换。

③ 加强了维护辅助功能，可自我诊断装置运行状态，警告出错位置。

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

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1-1-3 特性

(1) 基本规格

表 JM-100 基本规格

机种名称 JM-100 备注

识别装置

LNC120-8 标准

3D 传感器选购项

基板传送

对应基板最大

尺寸

410×360 mm (1 次夹紧)

800×360 mm (2 次夹紧)

传送基准前面基准

基板传送方向右→左、左→右

・可利用软件进行切换。

・以改变传送方向时，传送挡块

和 WAIT 传感器必须改变安装

位置。

基板传送高度

900 mm ± 20 mm

(950 mm ± 20 mm 为选项设定)

对应语言日文、英文、中文实时切换

元件高度自动切换到 16, 20, 25, 30 mm

元件贴装速度

方形芯片

(IPC9850)

16,000 (CPH)

插入实装元件 0.6 秒/元件

吸取吸嘴

元件尺寸

LNC120-8 0.6×0.3～□50mm

3D 传感器

统一识别：□3～40×25 mm

分割识别 (2×2 分割)：～对角小于 86mm 且

长边在 78mm 以下且短边在 48mm 以下

分割识别 (3×1 分割)：～对角小于 86mm 且

长边在 85mm 以下且短边在 25mm 以下

贴装精度

LNC120-8 ±50 μm

图像识别 ±40 μm

元件装载数

最多 56 个品种 (使用 8mm 带式供料器时)

径向供料器

(18mm 间距台架)

使用 MRF-S时最多 18个品种

使用 MRF-L时最多 14个品种

轴向供料器

(18mm 间距台架)

使用 MAF-S时最多 14个品种

使用 MAF-L 时最多 10个品种

径向供料器

(12mm 间距台架)

MRF-S 使用時最大 16 品種

MRF-L 使用時最大 12 品種

轴向供料器

(12mm 间距台架)

MAF-S 使用時最大 16 品種

MAF-L 使用時最大 12 品種

使用 MTS 时最多 40 层

EN 规格对应

・ LNC120-8（Laser Align New Concept）

：是元件定位用的激光装置。

・ 3D 传感器

：识别插入元件的图像识别装置。

决定元件位置的图像识别单元。