JM-100使用说明书 - 第407页

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 94 2) 贴片后元件高度检查元件贴片后，通过 H MS 测量元件上面的高度，检查贴片元件是否正确贴片。如果每个测量点的检查结果都位于－判定值～＋判定值之间，则判断元件正常贴片。检查结果超出判定值的数值范围时，生产将暂停。设定项目内容检查设定是否检查检查个数在 1 ～ 4 之间指定检查数目。判定值…

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(8) 检查 2

设定“测量贴片基板面高度”、“ 贴片后元件高度检查”、“ 贴片前元件高度检查”。

1) 测量贴片基板面高度

测量元件贴片位置的基板面高度，对贴片 Z 坐标进行补正。

测量位置为贴片点的中心（一点）。

在测量结果中，输入判定基板翘起的阈值。

测量结果若在（－判定值～判定值）之间，则判断可以贴片。

测量与贴片点不同的位置时，请输入偏移量（X,Y）。

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2) 贴片后元件高度检查

元件贴片后，通过 HMS 测量元件上面的高度，检查贴片元件是否正确贴片。

如果每个测量点的检查结果都位于－判定值～＋判定值之间，则判断元件正常贴片。

检查结果超出判定值的数值范围时，生产将暂停。

设定项目

内容

检查

设定是否检查

检查个数

在

～

之间指定检查数目。

判定值

设定检查的判定值。

偏移量 X、Y

由距离贴片点的偏移量指定检查位置。从上开

始为测量位置

、

。

偏移量

指定检查位置的高度。

※初始值可以在环境设置画面进行变更。

测量位置的偏移量值与检查点的对应关系如下图所示。

值偏差値

纵向尺寸的

测量位置 1

测量位置 3

测量位置 2

测量位置 4

横向尺寸的 5%

纵向尺寸的

横向尺寸的 5%

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3) 贴片前元件高度检查

元件贴片前用 HMS 检查贴片点有无异物的功能。

在插入元件贴片时，如果插入失败，元件可能会在下一贴片点处倒下。为了避免在倒下的元件上

继续进行元件贴片造成元件和吸嘴破损，需要使用本功能。对插入元件以外也可使用，用于在元

件贴片前确认贴片点是否有异物。

对检查个数相应的测量位置实施测量，任何测量位置超出判定值时都作为有异物判定，停止生产。

判定值是相对于基板数据的基板高度的判定值。

所输入的检查个数的偏移量值，指定为距离贴片点的偏移量。

测量位置的偏移量值与检查点的对应关系如下图所示。

※ 实施上述检查时，因为对同一元件的贴片点实施全数检查，所以会影响到生产节拍。

检查设为 [是] 时，可以在程序编辑的环境设置中设定默认值。默认值的检查个数为 4，判

定值为 1.000，偏移量 X 为 90(%)，偏差 Y 为 90(%)。

◆限制事项

测量点位于基板图形的边界上时，无法通过 HMS 正确进行检测。检测高度值倾向于比实际测量

值更高。

因此，请进行微调以保证测量点不在图形边界上。

偏移量值

测量位置