JM-100使用说明书 - 第423页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 11 0 (1 3) 图像 通过 3D 传感器，输 入对 元件 中心进行定心 的信息 。 图像 定心 时 通过 3D 传感器 识别插入 元件的 引脚前端，进行 定心 。而且在 图像 定心中， 还 可以执行 引 脚弯曲等的不良 检测。 对于 图像 项目，要 设定定心、不良 检测所需的 引脚、焊球等的尺寸 ，以及 不良 检测的 级别 等。 图像 定心 的对象元件为插 入元件。 ・ 识别形状…

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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-109
检查选项卡的项目，根据元件类型等的设置状况，其设置会有限制。
元件类型
可插入
元件判定
引脚
矫正
贴片
基板面
高度测定
贴片后
元件面
高度测定
贴片前
元件面
高度测定
元件方向
判别设定
元件插入
异常检测
芯片
站立
吸取位置
偏移
异元件
判断
多针引
脚矫正
方形芯片
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
方形芯片
(LED)
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
圆筒形芯片
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
铝电解电容
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
SOT
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
微调电容器
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
网络电阻
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
SOP
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
HSOP
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
SOJ
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
QFP
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
GaAsFET
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
PLCC (QFJ)
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
PQFP (BQFP)
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
TSOP
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
TSOP2
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
BGA
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
QFN
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
单向引脚连接器
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
双向引脚连接器
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
Z
形引脚连接器
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
J
引脚插座
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
鸥翼式插座
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
带减震器的插座
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
插入元件
○ ○
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
INS
电解电容器
○ ×
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
其他元件
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(13) 图像
通过 3D 传感器，输入对元件中心进行定心的信息。
图像定心时通过 3D 传感器识别插入元件的引脚前端，进行定心。而且在图像定心中，还可以执行引
脚弯曲等的不良检测。
对于图像项目，要设定定心、不良检测所需的引脚、焊球等的尺寸，以及不良检测的级别等。
图像定心的对象元件为插入元件。
・识别形状数据画面
选择图像 1 的选项卡时，将打开以下画面。
按下元件要素按钮，将显示插入元件（扩展配列）的输入表格。
有关详细内容，请参照第 11 章 11-8-8「插入元件（扩展配列）」。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-111
・识别控制数据画面
选择图像 3 的选项卡时，打开以下画面。
以下为设定分割识别的选项卡。
分割识别
数
设定分割识别的
X,Y,Z
的分割数。
分割数为
X (1
～
3)
、
Y (1
～
2)
、
Z (1
固定
)
。
间距
各个识别的移动距离。
贴片偏移量
贴片时的各元件偏移量。
3D
传感器焦点高度
指定
3D
传感器识别的高度。