00192556-01 - 第43页
Sk ö tselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1 Inledning, Tekniska data Programvers ion SR.407.xx Utg å va 0f 1/2001 SE 1.13 Ö versikt ö ver delsystem - placeringshuvuden 43 1.13.4 Ing å ende komponenter - plocknings-/placer i…
1 Inledning, Tekniska data Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4
1.13 Översikt över delsystem - placeringshuvuden Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE
42
– Komponentkameran alstrar en bild av aktuell komponent.
– Dessutom bestäms exakt läge för komponenten.
– Kapslingsformen för aktuell komponent jämförs med inprogrammerad kapslingsform för att
identifiera komponenten. Komponenter som inte kan identifieras gallras.
– I vridstationen vrids komponenten till erforderligt placeringsläge.
1.13.2 Beskrivning av 12-segments revolverhuvud
– 12-segments revolverhuvudet arbetar enligt principen hämtning/placering (collect&place), d v
s komponenterna plockas upp med hjälp av vakuum i munstyckena och efter att plockningscy-
keln är klar placeras de försiktigt och i exakt läge på kretskortet med hjälp av luftutblåsning.
Vakuumtrycket i munstyckena kontrolleras även flera gånger för att fastställa om komponen-
terna plockas resp placeras korrekt.
– "Inlärningsläget" för sensorstoppet för Z-axeln kompenserar för ojämnheter i kretskorten vid
placering av komponenter.
– Defekta komponenter gallras och eftermontering sker i en reparationsprocess.
1.13.3 Tekniska data - 12-segments revolverhuvud
Komponentdimensioner 0402 till 18,7mm x 18,7mm inkl BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, PLCC, SO till SO32, DRAM
Max höjd 6 mm
Min delning, ben 0,5 mm
Min dimensioner 0,5 mm x 1,0 mm
Max dimensioner 18,7 mm x 18,7 mm
Max vikt 2 g
Max slag för Z-axel 16 mm
Programmerbar placeringskraft 2,4 till 5,0 N
Munstyckstyper 7xx
Vinkelnoggrannhet ± 0,525° / 3 σ, ± 0,70° / 4 σ, ± 1,05° / 6 σ
Placeringsnoggrannhet
± 67,5 µm / 3 σ, ± 90 µm / 4 σ, ± 135 µm / 6 σ
Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1 Inledning, Tekniska data
Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE 1.13 Översikt över delsystem - placeringshuvuden
43
1.13.4 Ingående komponenter - plocknings-/placeringshuvud
1
Bild 1.13 - 2 Ingående komponenter - plocknings-/placeringshuvud
(1) Dubbrör
(2) DR-axeldrivning
(3) Z-axelns drivning
(4) Optisk fine-pitch-avkänningsenhet
1 Inledning, Tekniska data Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4
1.13 Översikt över delsystem - placeringshuvuden Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE
44
1.13.5 Beskrivning av plocknings-/placeringshuvud
Plocknings-/placeringshuvudet arbetar enligt Pick & Place-principen. Komponenter tas upp med
hjälp av vakuum i munstycken. Efter optisk centrering med avkänningsenheten för fine-pitch resp
flip-chip vrids komponenten till placeringsläge och placeras på kretskortet med hög precision.
Plocknings-/placeringshuvudet har mycket hög vinkelnoggrannhet. 1
1.13.6 Tekniska data - plocknings-/placeringshuvud
Komponentdimensioner
till 55mm x 55mm
Max höjd
komponenthöjd ≤ 13,5mm - kretskortstjocklek
- kretskortskrökning
Tillval:
komponenthöjd ≤ 20mm - kretskortstjocklek
- kretskortskrökning
Min delning, ben 0,4mm (standard), 0,25mm (tillval)
Max dimensioner
till 32mm x 32mm med enkel mätning
till 55mm x 55mm med fyrfaldig mätning
Max vikt 25 g
Programmerbar placeringskraft 1 - 10 N
Munstyckstyper
4xx, 5 standardmunstycken inkl flip-chip-munstycke med mun-
stycksväxlare
Komponentcentrering
Optisk komponentavkänningsenhet med fin delning (standard)
Optisk flip-chip-komponentavkänningsenhet (tillval)
Relativ placeringskapacitet
(benchmark)
1.800 komponenter/h
Upplösning för D-axel 0,005°
Vinkelnoggrannhet ± 0,052° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Placeringsnoggrannhet
± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ