00192556-01 - 第44页
1 Inledning, Tekniska dat a Sk ö tselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1.13 Ö versikt ö v er delsystem - plac eringshuvuden Programversion SR.407.xx Utg å va 0f1/200 1 SE 44 1.13.5 Beskrivning av plocknings-/placeringshuvud …
Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1 Inledning, Tekniska data
Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE 1.13 Översikt över delsystem - placeringshuvuden
43
1.13.4 Ingående komponenter - plocknings-/placeringshuvud
1
Bild 1.13 - 2 Ingående komponenter - plocknings-/placeringshuvud
(1) Dubbrör
(2) DR-axeldrivning
(3) Z-axelns drivning
(4) Optisk fine-pitch-avkänningsenhet
1 Inledning, Tekniska data Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4
1.13 Översikt över delsystem - placeringshuvuden Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE
44
1.13.5 Beskrivning av plocknings-/placeringshuvud
Plocknings-/placeringshuvudet arbetar enligt Pick & Place-principen. Komponenter tas upp med
hjälp av vakuum i munstycken. Efter optisk centrering med avkänningsenheten för fine-pitch resp
flip-chip vrids komponenten till placeringsläge och placeras på kretskortet med hög precision.
Plocknings-/placeringshuvudet har mycket hög vinkelnoggrannhet. 1
1.13.6 Tekniska data - plocknings-/placeringshuvud
Komponentdimensioner
till 55mm x 55mm
Max höjd
komponenthöjd ≤ 13,5mm - kretskortstjocklek
- kretskortskrökning
Tillval:
komponenthöjd ≤ 20mm - kretskortstjocklek
- kretskortskrökning
Min delning, ben 0,4mm (standard), 0,25mm (tillval)
Max dimensioner
till 32mm x 32mm med enkel mätning
till 55mm x 55mm med fyrfaldig mätning
Max vikt 25 g
Programmerbar placeringskraft 1 - 10 N
Munstyckstyper
4xx, 5 standardmunstycken inkl flip-chip-munstycke med mun-
stycksväxlare
Komponentcentrering
Optisk komponentavkänningsenhet med fin delning (standard)
Optisk flip-chip-komponentavkänningsenhet (tillval)
Relativ placeringskapacitet
(benchmark)
1.800 komponenter/h
Upplösning för D-axel 0,005°
Vinkelnoggrannhet ± 0,052° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Placeringsnoggrannhet
± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ
Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1 Inledning, Tekniska data
Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE 1.14 Översikt över delsystem - optiska avkänningssystem
45
1.14 Översikt över delsystem - optiska avkänningssys-
tem
Varje automat är försedd med 1
– en optisk komponentavkänningsenhet på revolverhuvudet,
– en optisk avkänningsenhet med fin delning på maskinstativet och
– en optisk kretskortsavkänningsenhet på undersidan av portalen på X-axeln.
Den optiska utvärderingsenheten är placerad i automatens styrenhet. Med hjälp av optiska kom-
ponentavkänningsenheten bestäms 1
– exakt läge för komponenten på munstycket och
– kapslingens geometriska form.
Med hjälp av styrmärken på kretskortet registrerar optiska kretskortsavkänningsenheten 1
– läget för kretskortet,
– kretskortets vridningsvinkel
– och kretskortets krökning.
Skadade kretskort resp enskilda kretsar märks med bläckpunkter. Optiska kretskortsavkännings-
enheten söker av bläckpunkterna och signalerar att montering inte kan ske på dessa kretsar. 1
Dessutom fastställer optiska kretskortsavkänningsenheten, med hjälp av styrmärken på mataren-
heterna, exakt plockningsläge för komponenterna. Detta är särskilt viktigt i samband med små
komponenter. 1
1.14.1 Tekniska data - optisk komponentavkänningsenhet på 12-segments
revolverhuvud
Max komponentmått 0,5mm x 1,0mm till 18,7mm x 18,7mm
Komponentdimensioner
0402 till PLCC44
inkl BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO till SO32, DRAM
Min bendelning 0,5 mm
Synfält 24mm x 24mm
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara nivåer)