操作手册-2016_CH_ - 第24页

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注意: 在编辑程序的过程中养成实时保存的习惯极为重要，有时一个程序可能要写很长时间，中间万一遇到
停电或死机等意外断电的情况，如果没有保存，我们以前所做的工作就会被丢掉。
2. 也可以使用如下图中的快捷键.
双轨设备略有不同，界面如下：
〔保存程序〕所保存的文件不直接参与到测试当中，它主要的
目的是保护测试程序遭到意外情况的破坏，当测试程序调整 OK
后，一般建议执行〔程序回传〕，这样的话就将最好测试效果
的测试程序安全的保存下来。
在进行程序装载时，所调用的程序就是程序回传后保存下来的
测试程序。
〔本地暂存〕的概念相当于电脑的内存（Memory），保存的是
处于测试状态的测试程序，当测试程序调整 OK 后，需要执行
〔本地保存〕的操作。
本地目录同时也是 AOI 测试执行文件的储存目录，测试程序测
试时的一些实时的数据也是保存在本地目录。
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选择轨道后，按照上述步骤制作选定轨道的测试程序，然后选择另一轨道，重复上述步骤，完成程序制作。
同样在调入测试程序时，需要选择轨道进行程序调入，才能进行双轨的正常测试。（如果两轨道需要对同一集
中进行测试，也需要选择轨道调入两次程序，否则无法正常测试）
3.1.3 元件注册方法及算法使用
3.1.3.1 元件注册方法
电容
电容，是炉后 PCBA 中最常见的元器件，不具备极性。电容的元件标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2 个空
焊框、2 个缺件框、1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框，黄色框为错件框，蓝色框为少锡框（空焊框和缺件框），少锡框与空焊框、缺件框的
位置基本一致。其注册窗体如下：
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如上图①中为电容的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类
型
检测项 说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<基本算法>中<偏移>中
采用“Match”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<基本算法>中<
少锡>中采用“TOC”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<基本算法>
中<空焊>中采用“TOC”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调
试见<基本算法>中<错件>中采用“TOC”算法。
电容
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件。其注册与调试见<基本算法>中<
缺件>中采用“Length”算法。
电阻
电阻，是炉后 PCBA 中比较常见的元器件，不具备极性。电阻注册标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2 个空
焊框、1 个错件（缺件）框。其元件注册示意图如下：
见上图，红色框为本体框，黄色框为错件（缺件）框，蓝色框为少锡框（空焊框），少锡框与空焊框、缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
如上图①中为电阻的所有检测项。其注册与调试如下：
①