操作手册-2016_CH_ - 第30页
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地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
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Barcode，就是条码识别，将条码序列好作为该程序的记录名。条码注册模块是单独存在，其注册窗体如下：
上图为 Barcode 的注册框，其相关参数如下：
类别 参数 参数说明
错件框大
小
错件框大
小
上图中 A 区域，要框条码部分，要超出条码一定距离（50 个像素）。
检测算法 上图中 B 区域，【检测算法】选择“Barcode”算法。
检测点类
型
上图中 B 区域，【检测点类型】选择“BodyDot”。
算法
其他
上图中 B 区域，【角度验证】为“非选择”状态，【检测】为“选择”
状态，极性为“选择”状态。
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（0，0）
判定参数
返回值 上图中 C 区域，返回值为 0。
Barcode
参数
条码类型 上图中 D 区域，选择相应的条码类型。
提示：条码识别时选择合理的分辨率将增加条码识别的能力。
Mark
Mark 注册，是制作程序的前提条件。Mark 校正，是把图像的坐标系统与机械坐标系。其“形状”类别的注册
窗体如下：
A
B
C
D
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上图为 Mark 的注册窗体，相关参数如下：
类别 参数 参数说明
错件框大
小
错件框大
小
上图中 A 区域，定位框要外切几何 Mark 图形。
检测算法 上图中 B 区域，【检测算法】选择“Match”算法。
检测点类
型
上图中 B 区域，【检测点类型】选择“BodyDot”。
算法
其他
上图中 B 区域，【角度验证】为“非选择”状态，【检测】为“选择”
状态，极性为“选择”状态。
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（0，20）
判定参数
返回值 上图中 C 区域，返回值为 1.49。
色彩设置 上图中 D 区域，【红】 + 【平均】
Mark 参数
类别 上图中 D 区域，校正方式选择【形状】模式。
提示：当 PCBA 中没有规则的 Mark 标识，则采用“图像”方式注册条码，其注册请参考电容的本体注册。
波峰焊焊点注册方法
3.1.4 插件
1） 定位
DIP 件焊盘的定位，区分于 Chip 件的定位方式。Chip 件焊盘的特征为色彩变化大、亮度变化大。对于此，Chip
件的 Match 算法则不适用于 DIP 件焊盘定位，并且 DIP 件的焊盘大部分为椭圆形。DIP 件的算法采用提取焊锡
A
C
D
B
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成分（二值化），采用形状匹配方式，获取 DIP 件的焊盘位置，其注册窗体如下：
上图为 DIP 件的定位注册窗体图，说明如下：
① ROI 区域：DIP 件的焊盘区域，该区域为外接焊盘。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“CREST”算法。子检测项为“定位”。其他参数见②区域。
③ 焊盘极性区域：【焊盘极性】选择“非极性”。焊盘的极性分为三类，即非极性、极性和不定向。
④ 焊盘形状区域：【焊盘形状】选择“椭圆”。焊盘形状分为二类，即椭圆、矩形。
⑤ 极性引脚分析区域：其参数见⑤区域。
⑥ 引脚有效区域：【引脚有效区域】为 75。当焊盘极性为“极性”时，【引脚有效区域】为 40。
⑦ 定位参数区域：【蓝色下限】为 60，【绿色下限】为 220，【红色下限】为 220，【亮度上限】为 255。其
参数解释见<算法详解>中的“CREST”算法。
2） 引脚检测
DIP 件的引脚检测，是指检测 DIP 件中是否存在爬锡区域，而分析爬锡区域，则是通过抽取引脚发生区域中
的引脚成分（爬锡成分）来判定的。其注册窗体如下：
①
②
③
④
⑤
⑦
①
②
③
④
⑥