操作手册-2016_CH_ - 第33页

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上图为 DIP 件的引脚注册窗体图，说明如下：
① ROI 区域：ROI 区域为焊盘区域的内圆区域，如焊盘中的绿色椭圆区域。
② 检测算法区域：【检测算法】为“CREST”算法，子检测算法为“少锡”。其他参数见②区域。
③ 判定区域：默认判定范围为（20， 100）。
④ 抽色参数区域：引脚的默认抽色参数为红色（0， 60），绿色（0， 90），蓝色（65， 180），亮度（0，
180）。
当引脚发生误报时，是指由于参数限制太严，导致插件能够具备引脚的以“误报”的形式报出，增加了误报。
其表现如下：
见上图，①区域中发生“引脚”误报。确定“引脚”误报后，查看②区域中引脚成分的返回值，上图中为 14，
落在判定区间（20， 100）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的亮度比较亮，则引脚的抽色参数进行
调节，调节的规则如下：
a 色度参数不进行调节。色度参数中的红色为（0， 60），绿色为（0， 90），蓝色为（60， 180）。
一般在调试过程中，不对色度参数进行调节。
b 调节亮度。见上图，由于待测的亮度较大，对亮度进行调节。例如，将上图中的引脚的亮度上限由 130
调节至 140，则插件引脚的返回值为 29，在判定区间内。调试时，亮度一般以 5 个刻度单位的亮度进行调节，
一般情况亮度上限不能太大，太大则会引起漏测，建议最大值不能超过 150，个别插件焊点特别亮的情况除
外。
3） 少锡检测
DIP 件的少锡检测，是指检测 DIP 见焊盘区域中的焊锡成分，主要是通过抽取焊锡成分来判定的。其注册窗
体如下：
①
②
③
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上图为 DIP 件的“少锡”注册窗体图，说明如下：
① ROI 区域：整个焊盘区域。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“CREST”算法，子检测算法为“少锡”算法。其他参数见②区域。
③ 判定区域：默认判定范围为（80， 100）。
④ 抽色参数区域：默认的抽色范围为红色（0， 60），绿色（0， 180），蓝色（65， 180），亮度（30，255）。
当在测试过程中，插件出现“少锡”方面的误报时，对于此现象，需对插件的少锡参数进行调节，消除此类
误报。其误报现象如下图：
见上图，①区域中发生“少锡”误报。确定“少锡”误报后，查看②区域中焊锡成分的返回值，上图中为 78，
落在判定区间（80， 100）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的存在着部分红色区域，则“少锡”的
①
②
③
④
①
②
③
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判定参数进行调节，调节的规则如下：
a “少锡”的抽色参数不进行调节。色度参数中的红色为（0， 60），绿色为（0， 90），蓝色为（65， 180），
亮度为（30， 255）。一般在调试过程中，不对色度参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下，则降低“少
锡”的亮度参数，可以降低至 20。
b 调节判定参数。见上图，由于待测图中存在着红色区域，使得抽取焊锡成分时，“少锡”的返回值偏小，
需对判定参数进行调节。判定参数的默认范围为（65， 100），见上图，“少锡”的返回值为 78，降低判定参
数的下限，将下限制调节至 75，则此类误报在检测中将消除。调试时，判定下限一般以 5 个刻度值进行调节，
最小值可降低至 70。若下限值降低的太小，则可能引起此漏测。对于个别焊点中，红色成分过多，在此类情
况下，可灵活降低判定参数的下限值。
4） 包锡检测
包脚检测，是指检测 DIP 件的引脚是否被焊锡包裹。包脚区域分为非极性包脚区域和极性包脚区域，默认情
况下，极性 DIP 件的包脚检测为不检测。包脚是通过分析包脚区域的亮度来判定的。其注册窗体如下：
上图为 DIP 件的“包锡”注册窗体图，说明如下：
① ROI 区域：焊盘中的内椭圆区域，如①区域中的绿色椭圆区域。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“CREST”，子检测算法为“包锡”算法，其他参数见②区域。
③ 判定参数：默认判定范围为（0， 160）。
④ 包锡参数区域：色彩参数为【红】+【绿】 + 【平均】，【有效区域】为 60%。
包锡，是波峰焊插件检测中的一个重要检测项，在极性插件中其默认为不检测。由于标准的条件设置太严，
导致在检测过程中出现“包锡”误报，其表现现象如下：
①
②
③
④