操作手册-2016_CH_ - 第36页

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见上图,①区域中发生“包锡”误报。确定“包锡”误报后,查看②区域中“包锡”的返回值,上图中为 165
落在判定区间0 160之外。对于此现象,查看待测图,发现待测图的内部区域存在高亮的区域“包锡”
的判定参数进行调节,调节的规则如下
1 包锡”的参数不进行调节。其色彩通道选择“红”“绿”灰度化方式则选择“平均”判定参数
的默认范围为0 160一般在调试过程中,不对包锡参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下,则降
“包锡”的判定上限,可以降低至 150,或者 140
2 调节判定参数。见上图,由于待测图中存在着高亮区域,使得抽取焊锡成分时,“包锡”的返回值
偏小,需对判定参数进行调节。上述误报中,通常采用两种调节方式:方 1 为调节“包锡”的有效区域,
将有效区域从 60 增大致 65其返回值则为 156,符合判定范围0 160,在增大有效区域时,有效区域
最大不超过 70;方 2 是调节判定参数的上限,增大致 165则返回值 165 符合判定区域(0165,在增
大判定参数上限时,不能无限制增大,一般情况下,可增大至 170个别高亮元件可根据实际的拍摄效果
定。注意,如果该类插件焊点的亮度低,可选择降低判定参数的上限,不是默认的 160,这样避免“包锡”
的漏测。
5 气孔检测
气孔检测,是指 DIP 件是否发生气孔的现象,主要是通过分析 DIP 件气孔区域的亮度来分析是否发生气孔
其注册窗体如下:
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上图为 DIP 件的“气孔”注册窗体图,说明如下:
a) ROI 区域:ROI 区域为焊盘的内椭圆区域,如①中的绿色椭圆区域。
b) 检测算法区域:【检测算法】为“CREST,子检测算法为“气孔”算法,其他参数见②区域
c) 判定区域:默认判定范围为(0 40
d) 气孔参数区域:【有效区域】为 75%;屏蔽比率为 0;蓝色上限为 30,绿色上限为 70,蓝色上限为 90
参数说明见<算法详>中“CREST”算法。
气孔是指检测插件是否发生孔洞外露的检测项。在调试过程中,“气孔”的误报占绝大部分,气孔调节的好坏,
则直接影响 AOI 的误报数量。气孔的参数设置,也是插件检测中,最难把握的。气孔的参数设置,往往涉及到
车间的工艺要求,甚至是品质要求。如品质要求低,对于大气孔(孔洞外露的面积超过实际孔洞的 1/3,甚至为
1/2,在此条件下,可放宽气孔的参数设置。气孔发生的情况很多,各种情况的参数不尽相同。以下为例:
见上图,①区域中发生“气孔”误报。确定“气孔”误报后,查看②区域中“气孔”的返回值,上图中 68
落在判定区间0 36之外。对于此现象,查看待测图,发现待测图的引脚上存在暗黑区域,则需要对“气孔”
的引脚上的暗黑区域进行处理,该类状况下,需要对“气孔”中心区域进行屏蔽,理是“气孔”的中心区域存
在设置引脚。其操作为将屏蔽比率增大至 30则其返回值变为 13符合判定区0 36气孔的调节需要
对气孔的产生,以及气孔的检测原理,都需要理解,在理解前提下,可进行对“气孔”误报出现的各种情况,
行相关的调节。
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3.1.5 红胶的基本检测
3.1.5.1
溢胶,是红胶检测中的常规检测项。它检测元件的电极与焊盘的交界区域是否存在溢胶现象。它采用“Glue
算法,该算法专门检测“溢胶”,它的注册窗体如下
上图为“Glue”算法下的“溢胶”注册窗体,说明如下:
ROI 区域:溢胶框要框住部分电极(58 个像素点),框住部分焊盘区域30 个像素点左右
检测算法区域:【检测算法】选择“Glue”算法,其他参数见②
溢胶的判定参数:默认判定范围为(0 8,单位为像素。
溢胶的参数:【分割参数】默认为 90【分割阈值】就是分割红胶和铜箔的亮度阈值,当亮度低于该阈
值时,则为红胶,否则为铜箔。可根据铜箔和红胶的颜色特征,定义合适的分割阈值【分割线偏移值】
水平方向的屏蔽线,屏蔽线以左为屏蔽区域,以右为分析区域;【屏蔽厚度值】是上下方向的屏蔽区域,
下屏蔽线之间的为分析区域,否则为屏蔽区域。
当电容发生“溢胶”误报时,遵循以下调试:
1)当返回值与判定参数的上限很接近时,如返回值 10,判定范围为(0 8,则在此情况可扩大判定
范围,将判定范围放大至(0 10
2当返回值与判定范围的上限接近时,如返回值 15判定范围为0 10若发生溢胶的区域为焊盘
的两侧时,可采用增加红胶的“屏蔽厚度值”屏蔽该溢胶区域;如红胶发生区域为电极交接处时,可通过适
当降低分割阈值来消除误报,通常以 5 个单位的下降刻度。
3 调节分割阈值。可以将分割阈值由 90 调节至 80 70,调试时,一般以 5 个刻度单位进行调节,