操作手册-2016_CH_ - 第37页

地址： 东莞市东 城区牛山 金鸡岭兴 华工 业园 F 栋 电话： +8 6-400-1 189-123 E-m ail: aoi@aleade r .hk Http:// www.aleader.hk TEL:+86 - 400 - 1189 - 123 E - mail:aoi@aleader.hk Page: 37 of 199 3.1.5 红胶 的基本 检测 3.1.5.1 溢 胶 溢胶，是红胶检测中 的常规检测项。 它检测元件的…

100%1 / 199
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
电话： +86-400-1189-123 E-mail:aoi@aleader.hk
Http://
www.aleader.hk TEL:+86
-
400
-
1189
-
123 E
-
mail:aoi@aleader.hk Page:
36
of
上图为 DIP 件的“气孔”注册窗体图，说明如下：
a) ROI 区域：ROI 区域为焊盘的内椭圆区域，如①中的绿色椭圆区域。
b) 检测算法区域：【检测算法】为“CREST”，子检测算法为“气孔”算法，其他参数见②区域。
c) 判定区域：默认判定范围为（0， 40）。
d) 气孔参数区域：【有效区域】为 75%；屏蔽比率为 0；蓝色上限为 30，绿色上限为 70，蓝色上限为 90。
参数说明见<算法详解>中“CREST”算法。
气孔是指检测插件是否发生孔洞外露的检测项。在调试过程中，“气孔”的误报占绝大部分，气孔调节的好坏，
则直接影响 AOI 的误报数量。气孔的参数设置，也是插件检测中，最难把握的。气孔的参数设置，往往涉及到
车间的工艺要求，甚至是品质要求。如品质要求低，对于大气孔（孔洞外露的面积超过实际孔洞的 1/3，甚至为
1/2），在此条件下，可放宽气孔的参数设置。气孔发生的情况很多，各种情况的参数不尽相同。以下为例：
见上图，①区域中发生“气孔”误报。确定“气孔”误报后，查看②区域中“气孔”的返回值，上图中为 68，
落在判定区间（0， 36）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的引脚上存在暗黑区域，则需要对“气孔”
的引脚上的暗黑区域进行处理，该类状况下，需要对“气孔”中心区域进行屏蔽，原理是“气孔”的中心区域存
在设置引脚。其操作为将屏蔽比率增大至 30，则其返回值变为 13，符合判定区域（0， 36）。气孔的调节，需要
对气孔的产生，以及气孔的检测原理，都需要理解，在理解前提下，可进行对“气孔”误报出现的各种情况，进
行相关的调节。
①
②
③
④
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
电话： +86-400-1189-123 E-mail:aoi@aleader.hk
Http://
www.aleader.hk TEL:+86
-
400
-
1189
-
123 E
-
mail:aoi@aleader.hk Page:
37
of
3.1.5 红胶的基本检测
3.1.5.1 溢胶
溢胶，是红胶检测中的常规检测项。它检测元件的电极与焊盘的交界区域是否存在溢胶现象。它采用“Glue”
算法，该算法专门检测“溢胶”，它的注册窗体如下：
上图为“Glue”算法下的“溢胶”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：溢胶框要框住部分电极（5—8 个像素点），框住部分焊盘区域（30 个像素点左右）。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Glue”算法，其他参数见②。
③ 溢胶的判定参数：默认判定范围为（0， 8），单位为像素。
④ 溢胶的参数：【分割参数】默认为 90，【分割阈值】就是分割红胶和铜箔的亮度阈值，当亮度低于该阈
值时，则为红胶，否则为铜箔。可根据铜箔和红胶的颜色特征，定义合适的分割阈值；【分割线偏移值】是
水平方向的屏蔽线，屏蔽线以左为屏蔽区域，以右为分析区域；【屏蔽厚度值】是上下方向的屏蔽区域，上
下屏蔽线之间的为分析区域，否则为屏蔽区域。
当电容发生“溢胶”误报时，遵循以下调试：
1）当返回值与判定参数的上限很接近时，如返回值为 10，判定范围为（0， 8），则在此情况可扩大判定
范围，将判定范围放大至（0， 10）。
2）当返回值与判定范围的上限接近时，如返回值为 15，判定范围为（0， 10），若发生溢胶的区域为焊盘
的两侧时，可采用增加红胶的“屏蔽厚度值”，屏蔽该溢胶区域；如红胶发生区域为电极交接处时，可通过适
当降低分割阈值来消除误报，通常以 5 个单位的下降刻度。
3） 调节分割阈值。可以将分割阈值由 90 调节至 80 或 70，调试时，一般以 5 个刻度单位进行调节，
①
②
③
④
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
电话： +86-400-1189-123 E-mail:aoi@aleader.hk
Http://
www.aleader.hk TEL:+86
-
400
-
1189
-
123 E
-
mail:aoi@aleader.hk Page:
38
of
一般情况分割阈值不能太小，否则会引起漏测，建议小值不能小于 60。
3.1.5.2 缺件
缺件，是红胶检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、OCV 算法、Match
算法、Histogram 算法、OCR 算法和 Length 算法。其中 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram 算法、
OCR 算法的注册与调试同<炉后程序制作>中<缺件>中的 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram 算法、
OCR 算法的注册与调试一致。Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检测算法。
3.1.5.3 虚焊
虚焊，是红胶检测中的一个常规检测项。它主要是通过检测焊盘上的铜箔成分来检测元件是否发生偏移。它
采用的是 PIN 算法，抽取铜箔成分，其注册窗体如下：
上图为“PIN”算法下的“虚焊”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框，焊锡框为①中等虚线框。
② 检测算法区域：【检测算法】为“PIN”算法。其中有少锡、虚焊、空焊三个子检测项。仅空焊为有效
检测项。其他参数见②区域。
③ 虚焊的判定范围：空焊的默认判定范围为（65， 100）；少锡的判定范围为（0， 100）；虚焊的判定范
围为（0， 100）；
④ 虚焊的抽色参数：空焊的抽色参数中红色范围为（65， 180），绿色范围为（0， 70），蓝色范围为（0，
60），亮度范围为（120， 255）。
①
②
③
④