操作手册-2016_CH_ - 第39页

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一般情况分割阈值不能太小，否则会引起漏测，建议小值不能小于 60。
3.1.5.2 缺件
缺件，是红胶检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、OCV 算法、Match
算法、Histogram 算法、OCR 算法和 Length 算法。其中 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram 算法、
OCR 算法的注册与调试同<炉后程序制作>中<缺件>中的 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram 算法、
OCR 算法的注册与调试一致。Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检测算法。
3.1.5.3 虚焊
虚焊，是红胶检测中的一个常规检测项。它主要是通过检测焊盘上的铜箔成分来检测元件是否发生偏移。它
采用的是 PIN 算法，抽取铜箔成分，其注册窗体如下：
上图为“PIN”算法下的“虚焊”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框，焊锡框为①中等虚线框。
② 检测算法区域：【检测算法】为“PIN”算法。其中有少锡、虚焊、空焊三个子检测项。仅空焊为有效
检测项。其他参数见②区域。
③ 虚焊的判定范围：空焊的默认判定范围为（65， 100）；少锡的判定范围为（0， 100）；虚焊的判定范
围为（0， 100）；
④ 虚焊的抽色参数：空焊的抽色参数中红色范围为（65， 180），绿色范围为（0， 70），蓝色范围为（0，
60），亮度范围为（120， 255）。
①
②
③
④
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提示：虚焊算法中仅空焊子算法有效。
当虚焊发生误报时，遵循以下调试原则：
1） 返回值与判定范围差异不大时，调整判定范围。如返回值为 62，判定范围为（65， 100），可将判
定范围调整为（60， 100）。
2） ROI 区域未设置合理，可调整 ROI 区域范围。
3.1.5.4 插件
插件，即 DIP 件，是红胶检测中检测插件有无的重要算法。它采用“Hole”算法，该算法是专门针对红胶中
的插件检测，其注册窗体如下：
上图为“Hole”算法下的插件算法，说明如下：
① ROI 区域：包括插件的焊盘区域，外接插件的椭圆焊盘。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Hole”，其他参数见②区域。
③ 插件的判定参数：默认判定范围为（6， 100），单位为像素。
④ 插件焊盘的抽色区域：默认抽色范围为铜箔的抽取参数，见④区域。
⑤ 插件的参数区域：插件的焊盘定位参数和检测算法，见⑤区域。
当插件发生误报时，遵循以下调试原则：
1） 确定定位的位置是否 OK，对【定位内径】进行参数调节。
2） 确定检测椭圆圆环区域，对检测区域进行调节，即【检测内径】和【检测外径】。
3） 查看返回值，调节判定范围。
①
②
③
④
⑤
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3.2 基本算法
检测算法是 AOI 设备最重要的部分，良好的检测算法能够达到较高的检出率和适配性，所以掌握好了算法的
使用，相当于掌握了 AOI 设备的关键。在 AOI 设备的使用中，元件的检测算法并不是固定不变的，要根据实际
生产情况使用适当的算法才能达到最好的效果。
下面就将软件中所使用的算法做初步说明：
注：算法详细的使用及参数设置，将由现场工程师详细讲解，此处只对算法及用途做初步说明。
3.2.1 ChipSolder 算法
此算法主要是根据焊盘定位，分析锡膏，铜箔的特征来进行检测。
此算法主要用于定位并
检测焊盘区域的焊接情
况。上图中绿色区域为
“ChipSolder”算法检测
框画法及效果显示区域
（以下称为“效果图”）；
红色区域为此算法的“定
位”检测页面，包含算法
的检测控制参数。
注：此算法为焊盘检测
框，故焊盘区域需要检测
则需要添加此焊盘框，此
检测框在 Chip 元件左右
呈对称分布，检测框的箭
头需指向元件本体。