操作手册-2016_CH_ - 第41页

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3.2 基本算法
检测算法是 AOI 设备最重要的部分,良好的检测算法能够达到较高的检出率和适配性,所以掌握好了算法
使用,相当于掌握了 AOI 设备的关键。在 AOI 设备的使用中,元件的检测算法并不是固定不变的,要根据实际
生产情况使用适当的算法才能达到最好的效果。
下面就将软件中所使用的算法做初步说明:
注:算法详细的使用及参数设置,将由现场工程师详细讲解,此处只对算法及用途做初步说明。
3.2.1 ChipSolder
此算法主要是根据焊盘定位,分析锡膏,铜箔的特征来进行检测。
绿
ChipSolder”算法检测
(以下称为“效果图”
红色区域为此算法的“定
位”检测页面,包含算法
的检测控制参数。
框,故焊盘区域需要检测
则需要添加此焊盘框
检测框在 Chip 元件左右
呈对称分布,检测框的箭
头需指向元件本体。
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上图为“ChipSolder”算法的“虚焊”检测参数及设置页面。
此算法主要为检查贴片类元件的焊接情况,主要用于 CHIP 元件的“虚焊”
3.2.2 Compare 算法
左图中右上角区域为当
域 , 红 色 区 域 为
ChipSolder“空焊”
检测参数区域。
通过调整红色区域的参
数,对照生产工艺,来
调整检测结果的有效范
围,以达到最佳检测效
果。
左图Compare算法
的使用方法,此算法主
使
""
“极性”
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3.2.3 CREST 算法
3.2.4 Damaged
左图为”CREST算法
的示例,此算法主要针
对波峰焊焊点进行综
合检测,包含“定位
“引脚”“少锡”“包锡”
“气孔”等检测。
Damaged”
意图,此算法一般
来检测 CHIP 元件的
完整情况,以避免在
加。