操作手册-2016_CH_ - 第43页
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3.2.3 CREST 算法
3.2.4 Damaged 算法
左图为”CREST”算法
的示例,此算法主要针
对波峰焊焊点进行综
合检测,包含“定位”
“引脚”“少锡”“包锡”
“气孔”等检测。
左 图 为 ”Damaged”
算法的本体检测示
意图,此算法一般用
来检测 CHIP 元件的
完整情况,以避免在
生产中因为元件破
损造成生产成本增
加。

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3.2.5 Differ 算法
左 图 为 ”Damaged”
算法的电极检测页
面,为本体检测的补
充,可以检测 CHIP
元件的电极是否完
好。
左 图 为 ”Differ” 算 法
的检测页面,此算法
主要是对区域进行多
件检测。
注:使用此算法将会
造成检测速度下降,
如 参 数 设 置 过 于 敏
感,会造成误报大量
增多。

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3.2.6 DipSolder 算法
3.2.7 Distance 算法
左图 为”DipSolder” 算 法
的检测图,此算法的使用
方法与”CREST”算法基
本一致,主要用来检测波
峰焊生产中的 Dip 焊点
检测。
左 图 为 ”Distance” 算 法
的检测示意图,此算法
主要是检测 2 个满足条
件 的 检 测 点 之 间的 距
离。