操作手册-2016_CH_ - 第47页
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3.2.10 GluePAD 算法
左 图 为 ”GluePAD” 算
法 的 检 测示 意 图 ” 定
位”页面，定位页面主
要是检测元件是否能
够准确找到元件的位
置，并确定相应的检测
范围。
左图为”GluePAD”算法
的”红胶”页面，主要是
检测红胶工艺是否发生
溢胶。
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3.2.11 Histogram 算法
3.2.12 IC 算法
左 图 为 ”Histogram” 算 法 检
测示意图，此算法主要是根
据检测范围的变化情况来进
行结果检测，主要使用于变
化比较规 律的检测点 ，如
CHIP 元件的”虚焊”检测。
左图为”IC”算法检测
示意图，此算法可以
针对 IC 引脚进行全
面检测，包含”定位、
起翘、虚焊、空焊、
短路”等检测项。
注：此算法简化了以
前 引 脚 单 独 检 测 方
式，缩短了检测周期，
但是需要良好的理解
设备工作原理，否则
易导致误报产生。
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3.2.13 ICSolder 算法
3.2.14 Length 算法
左图为”ICSloder”算法的检
测示意图，此算法为”IC”
算法的改进算法，主要针对
IC 元件的引脚”定位，弯
曲，脚长，空焊，虚焊，短
路”进行检测。
昨天为”Length”算法的
检测示意图，此算法主
要检测，有明显区间变
化的元件长度变化, 如
CHIP 元件中电阻的长
度变化来验证是否使用
了错误的原料。