操作手册-2016_CH_ - 第49页

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3.2.13 ICSolder 算法
3.2.14 Length 算法
左图为”ICSloder”算法的检
测示意图，此算法为”IC”
算法的改进算法，主要针对
IC 元件的引脚”定位，弯
曲，脚长，空焊，虚焊，短
路”进行检测。
昨天为”Length”算法的
检测示意图，此算法主
要检测，有明显区间变
化的元件长度变化, 如
CHIP 元件中电阻的长
度变化来验证是否使用
了错误的原料。
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3.2.15 Match 算法
3.2.16 Match2 算法
左图为”Match”算法的检测
示意图，此算法主要以图像
对比的方式进行检测，在软
件中主要用来检测元件的位
置是否符合要求。
左图为”Match2”算法检测示
意图，此算法为”Match”算法
的改进算法，可以在图像对
比的基础上，进行二次相对
位置定位。
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3.2.17 OCV 算法
3.2.18 OFFset 算法
左图为”OCV”算法的检测
示意图，此算法主要检测
元件 表 面的 标识字 符识
别，来检测是否使用了正
确的元件。
左图为”OFFset”算法的检
测示意图，此算法主要用
在检测 BGA 元件的本体
偏移检测。