操作手册-2016_CH_ - 第53页
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3.2.21 PIN 算法
3.2.22 PINSolder 算法
左图为”PIN”算 法的检测示 意
图，此算法主要用来检测多脚件
的引脚及引脚焊接情况，如”少
锡、虚焊、空焊、无引脚”的检
测项。
左 图 为 ”PINSolder” 算 法的 检
测示意图，此算法是”PIN”算法
的改进算法，将”PIN”算法中的
测试项目合并，并进行了相应
的操作简化，以达到更好的检
测效果。
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3.2.23 Pole 算法
3.2.24 Short 算法
左 图 为”Pole” 算法的 检
测示意图，此算法主要检
测 CHIP 元件的位置及焊
点检测，是一种综合性的
检测算法。
注：使用此算法需要对软
件原理及元件有较深了
解才能合理的控制检测
效果。
左图为”Short”算法的检测示
意图，此算法主要检测多脚
类或比较靠近的元件是否有
联锡或者短路的情况。
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3.2.25 SIZE 算法
3.2.26 TOC 算法
左图 为”SIZE”算 法
的检测示意图，此算
法主要针对大量贴
装 LED 元件的 PCB
进行 LED 贴装 检
测，主要检测项目
为”偏移”。
左图为”TOC”算法的检测示
意图，此算法主要为检测元件
具有特征颜色的部分来检测
元件的”缺件、错件”等。