scwb-042a.pdf

2000 1645 1550 キ ー ボ ー ド ストロ ー ク 10 4 キ ー ボ ー ド高さ 870 モ ニタ ース ト ロ ー ク 165 モ ニター 中 心 位 置 13 4 9 759 1925 684 393 527 1550 557 900 789 168 680 439 [単位:mm] PL Front Rail Fixed Position FL 522 V T- X 7 5 0 インライン全数検査を実現する AXI…

100%1 / 4
2000
1645
1550
ストロ
104
ド高さ
870
ニタ ース
165
ニター
1349
7591925684
393
5271550557
900
789 168
680 439
[単位:mm]
PL
Front Rail Fixed
Position
FL
522
V T-X750
インライン全数検査を実現する AXI 
外形寸法図
VT-X
750
概要仕様
■ハード構成/機能仕様
 目
内 容
検査対象部品
検査項
VT-X
750
BGA/CSP,
挿入部品
, SOP/QFP,
トランスタ
, R/C
ップ
,
底面電極部品
, QFN,
イス
オープ
,
ぬれ
,
はんだ
,
ずれ
,
みこみ
,
リッジ
,
ード 有 無
(検査対象に選択可能)
複数画像3次元断層撮像方式
6
,
8
,
10
,
15
,
20
,
25
,
30
μ
m/pixel
(検査対象に選択可能)
密閉管
130
kV
ル検出器
50
×
50
610
×
515
mm,
厚さ
:
0
.
4
5
.
0
mm
4
.
0
kg
以下(部品が実装た状態)
2
.
0
mm
以下
1
,
550
W
)× 1,925(D)×1,645(H)
mm
(突起部
,
イを
2
,
970
kg
900
±
15
mm
単相
, AC
200
240
V,
50
/
60
Hz
2.4
kV
A
0
.
5
μ
Sv/h
未満
0.40.6MPa
CE, SEMI, NFPA, FDA
撮像方式
撮像分解能
X線源
X線検出器
イズ
基板重量
り・た わ
外形寸法
装置重量
基板搬送高
電源電圧
定格電力
X線漏洩線量
エア
対応規格
EtherNet/IP
TM
ODVAの商標す。
EtherCAT
®
Beckhoff Automation GmbH た特許取得済み技術登録商標
従来装置
VT-X750
従来装置
VT-X750
2,180
mm
1,550
mm
1,925
mm
2,500
mm
1,720
mm
1,645
mm
45
%
設置面積
5.45m²
2.99m²
従来装置
VT-X750
削 除
630
mm
インライン全
省 除
速CT型X線自動検査装置
形VT-X750
N E
W
カタログ
○ OMRON Corporation
2021
りなく どを りま くだ
All Rights Reserved.
C
2021年7月現在 
①ZP○
O
SCWB-042A
本誌に記載の標準価格参考確定ザ購入価格表示本誌記載の標準価格消費税がん。
本誌に記載事例参考用採用に際機器・装置の機能や安全性確認の上、使用い。
本誌に記載条件や環境の使用、び原子力制御・鉄道・航空・車両・燃焼装置・医療機器・娯楽機械・安全機器、他人命や財産に影響が予測特に
安全性が要求用途に使用当社の意図特別商品用途の場合や特別の合意場合当社当社商品にて一切保証
本製品の内、外国為替及び外国貿易法に定輸出許可、承認対象貨物(又技術)に該当輸出(又非居住者に提供)場合同法に基輸出許可、承認(又
役務取引許可)が必要
------
服务
------
------
资讯
------
SHENZHEN OFFICE
オムロン自動化(中国)有限公司
深セン市福田区深南中路6011NEOビルA20
TEL :(07558359 9028
FAX :(07558359 9628
https://www.fa.omron.com.cn/aoi/
蘇州 OFFICE
蘇州市工業園区星漢街56号ビル603
TEL :(05126762 1768
FAX :(05126762 1778
天津 OFFICE
天津市和平区南京路189号津広場ビル1-2503
TEL :(0228319 2085
FAX :(0228319 2087
上海オムロン SHOW ROOM
上海市浦東新区金橋出口加工区金吉路789
TEL :(02150509988-2200
台湾 OFFICE
台中市中港路一段345273
TEL 00886042325 0834
FAX 00886042325 0734
2
検査スピー
従来機種 70.9 秒
VT-X750
34.8
*
以 上
*
基板搬入出時間は除
BGA 2
LGA 1
QFP 4
クタ 2
プ・そ の 他
1,500
部品点数
ード
160
mm
ボイド検
不濡れ検査
BGAのグ画像
現場(お客様ライン)
Cloud
携帯通信網
による
ートアク
状態監視
カル
保守作業
ート
新規障害対応
原因解析
リモ ート テム  
マシンモニタで置を見守り、ダウンタムを極限まで
情報通信用
ープ ン ネット ー ク
マシン制御
ープ ン ネット ー ク
+
生産性
安 心
検出力
安全性
240
mm
「専者」依存い基準設定/動判
OK/NG判定の検判定に加え
AIによる総可能になます
通りの 準を設
定する画面に、たよD表示機能を追加た。
これり設かりやすくなりました
上げ数の
グラムの自AIアシCADタから
の自に加品ではからAIがライブ
ラリをューング
ョン
部品に最適なや被をAIがシレーし、
X線検査の条件を自動設定ます。
ュレ ョン
特許出願中
特許取得済
特許出願中
AI
る『 』へ
安心
安全性
を、の効で。
VT-X750
3D-CT方式に高い検出能力に、新設計の撮像方式*
超高速撮像技術搭載った
査ノ合わせ、界最速*
た、電極部品や、PoPた積層部品、な挿入部品など、査対象部品を充。IC
検査、検査検査ア充実
、検 、自 ロジッ より X 線 検 査 全 数・全 面 検 査
まし
*1. 許出願済み
*2. 2017年10当社調べ
産性
インライン
ン独3D-CT再構成り、接合強度担保必要な、
形状の再現を高い繰し精度で実現。
はんだ形を含む実装状態を定量化すで、規格に基づいた良品基準査が可能り、未知
の 不 良 の 見 逃 極 小 化 検 査 の 垂 直・安 定 立 上 げ を
検出力
、高
実装や積層部品の採用
する厳し
に対応
3D-CT確実
、検
きま
フリだ接合強度
8視野
はんだ
える
作業者へ配慮
X線検査装置は、検査対象が外観か視でら、装置が停た際の検査代替手段が限られす。
消耗品の交換をめ、が一の場合に備えた予防保全が必要です。
ンでは、「生産ラを止めなム」の実現に向け、る設備予兆保全モー
による緊サポーでおグロールにサポーいたます
速撮像技
検査画像の画質落とさずに、短時X照射で撮像
りまし
・X 線 源 を 装 配 置
、重
多い基板上面(表面)への直接被曝を物理的に軽減た。
・低 エ ル ギ
えるタを載しにメモリ部
被曝懸念を最小化まし
・超 微 量 漏 洩 線 量 設 計
業者への年間被曝量を、0.18mSv
*
まし
このの10の1
ムロンコンーネン
ティイトカ
テン
ティント
ラなど
当社最新のンポを搭載。CE規格に加え、
SEMI S2/S8 各種安全規格に対応た。
Made in Japan X ックス
専業の製作時当社工の検査装置の製造後、お客様工場の設置直
の3回に渡る品施しいます
タイム
製品被曝の低減
*3. ーチグオタが1日平均1時間作業をた場合。
0.5μSv/h×1h/×365日=0.183mSv
+
ROIする
4
 の革新
ート  
30以上のグローバル拠
ロッエリア
UK
Germany
France
Hungary
Spain
Romania
Italy
Portugal
Netherlands
Russia
エリア
Brazil
Argentina
北・中 米 エ
US
Canada
Mexico
Japan(HQ)
Korea
エリア
China
Taiwan, China
ア ジ ア・
パ シフィッ
Singapore
Thailand
Malaysia
Indonesia
India
Philippines
Vietnam
2
検査スピー
従来機種 70.9 秒
VT-X750
34.8
*
以 上
*
基板搬入出時間は除
BGA 2
LGA 1
QFP 4
クタ 2
プ・そ の 他
1,500
部品点数
ード
160
mm
ボイド検
不濡れ検査
BGAのグ画像
現場(お客様ライン)
Cloud
携帯通信網
による
ートアク
状態監視
カル
保守作業
ート
新規障害対応
原因解析
リモ ート テム  
マシンモニタで置を見守り、ダウンタムを極限まで
情報通信用
ープ ン ネット ー ク
マシン制御
ープ ン ネット ー ク
+
生産性
安 心
検出力
安全性
240
mm
「専者」依存い基準設定/動判
OK/NG判定の検判定に加え
AIによる総可能になます
通りの 準を設
定する画面に、たよD表示機能を追加た。
これり設かりやすくなりました
上げ数の
グラムの自AIアシCADタから
の自に加品ではからAIがライブ
ラリをューング
ョン
部品に最適なや被をAIがシレーし、
X線検査の条件を自動設定ます。
ュレ ョン
特許出願中
特許取得済
特許出願中
AI
る『 』へ
安心
安全性
を、の効で。
VT-X750
3D-CT方式に高い検出能力に、新設計の撮像方式*
超高速撮像技術搭載った
査ノ合わせ、界最速*
た、電極部品や、PoPた積層部品、な挿入部品など、査対象部品を充。IC
検査、検査検査ア充実
、検 、自 ロジッ よりX 線 検 査 全 数・全 面 検 査 を
まし
*1. 許出願済み
*2. 2017年10当社調べ
産性
インライン
ン独3D-CT再構成り、接合強度担保必要な、
形状の再現を高い繰し精度で実現。
はんだ形を含む実装状態を定量化すで、規格に基づいた良品基準査が可能り、未知
の 不 良 の 見 逃 極 小 化 検 査 の 垂 直・安 定 立 上 げ を
検出力
、高
実装や積層部品の採用
する厳し
に対応
3D-CT確実
、検
きま
フリだ接合強度
8視野
はんだ
える
作業者へ配慮
X線検査装置は、検査対象が外観か視でら、装置が停た際の検査代替手段が限られす。
消耗品の交換をめ、が一の場合に備えた予防保全が必要です。
ンでは、「生産ラを止めなム」の実現に向け、る設備予兆保全モー
による緊サポーでおグロールにサポーいたます
速撮像技
検査画像の画質落とさずに、短時X照射で撮像
りまし
・X 線 源 を 装 配 置
、重
多い基板上面(表面)への直接被曝を物理的に軽減た。
・低 エ ル ギ
えるタを載しにメモリ部
被曝懸念を最小化まし
・超 微 量 漏 洩 線 量 設 計
業者への年間被曝量を、0.18mSv
*
まし
このの10の1
ムロンコンーネン
ティイトカ
テン
ティント
ラなど
当社最新のンポを搭載。CE規格に加え、
SEMI S2/S8 各種安全規格に対応た。
Made in Japan X ックス
専業の製作時当社工の検査装置の製造後、お客様工場の設置直
の3回に渡る品施しいます
タイム
製品被曝の低減
*3. ーチグオタが1日平均1時間作業をた場合。
0.5μSv/h×1h/×365日=0.183mSv
+
ROIする
4
 の革新
ート  
30以上のグローバル拠
ロッエリア
UK
Germany
France
Hungary
Spain
Romania
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Portugal
Netherlands
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Brazil
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エリア
China
Taiwan, China
ア ジ ア・
パ シフィッ
Singapore
Thailand
Malaysia
Indonesia
India
Philippines
Vietnam