RX-6 使用说明书 用户使用 Rev11 - 第497页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 149 （ 4 ）机型选项 1 ） 贴片模式 按照同时生产或 交互生产的贴片模式进行 优化。 生产时只有已 选择的贴片模式，才 可进行优化生 产。 同时生产时， 由 前后的贴片 头进行 非同步吸取、 贴片动作。 这种模式 在前后贴片头 互 不干扰的区 域贴片点较多时有效。但不进行前后台架的元件代替处理。此外， 在双通道生产中不能使用 ( 即 使是双通道的装置 ，单通道生产模式 也可使用…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-148
（3）贴片顺序
指定贴片数据的排列顺序，是维持输入顺序，还是替换为优化顺序。
输入顺序
a）生产程序输入顺分配：不改变贴片数据的排列顺序。
b）优化顺分配 ：将贴片数据的排列顺序改为优化顺序。
优化的贴片顺序，从菜单选择[优化]-[分割贴片数据]，即可浏览。
（在此画面中不能进行编辑。）
注意
“优化顺分配”是在贴片数据画面中对已经优化的数据进行编辑的功
能。但执行优化后，原来按输入顺序的数据将被删除。
因此，执行该功能前请对数据做备份。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-149
（4）机型选项
1） 贴片模式
按照同时生产或交互生产的贴片模式进行优化。
生产时只有已选择的贴片模式，才可进行优化生产。
同时生产时，由前后的贴片头进行非同步吸取、贴片动作。这种模式在前后贴片头互不干扰的区
域贴片点较多时有效。但不进行前后台架的元件代替处理。此外，
在双通道生产中不能使用(即
使是双通道的装置，单通道生产模式也可使用)。
交互生产，由前后贴片头进行交互吸取、及贴片动作。这种模式在基板全体有贴片点时有效。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-150
2) 考虑元件种类、元件高度
制作密集元件贴片(邻接贴片)的程序时，可设置自动考虑元件高度的元件层。
勾选本项后，将按下列顺序进行贴片。
<考虑了元件种类、元件高度的贴片>
<贴片的优先顺序与元件种类、元件高度的关系>
优先顺序如下表所示，非铝电解电容器产品优先进行贴片。
元件类型 元件高度 层
方形芯片 0.0mm ＜ H ≦ 0.25mm 1
非铝电解电容器
0.00mm ＜ H ≦ 5.5mm 2
5.5mm ＜ H ≦ 12.0mm 3
12.0mm ＜ H 4
铝电解电容器
0.0mm ＜ H ≦ 5.5mm 5
5.5mm ＜ H ≦ 12.0mm 6
12.0mm ＜H 7
<层的优先顺序>
各层的相互关系如下。
优先顺序
层种类
1
贴片层
2
元件层
3
元件种类
·
高度层
在“操作选项”画面的「生产(暂停) 」选项卡中未勾选「发生无元件时暂停」时，
如果生产中因元件用完等无法贴片时，则将跳过该元件并继续进行贴片。
而该元件将在补满元件后，重新开始时被最后贴片。
在这种情况下，考虑到元件高度的生产条件有可能会破坏。
因此，在选择了“考虑元件种类、元件高度”时，建议操作选项选择
“发生无元件时暂停”。
贴片顺序①
贴片顺序②
贴片顺序③