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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7- 25 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 跟踪吸取 后检查 S OT / 元件方向 设置跟踪吸取 位置 后,是否检查三端 子 SOT 元件的方 向 、通用图像元 件方向 。 SOT 方向检查 台未 设置时,不 能选择此项。 跟踪吸取 位置后, 如 果是三端子 SOT 元件及方向 判别对象的通用 图像元件,即进行 方向检查 。 2 跟踪吸取后进行 验证 设置跟踪吸取 位置后,是…

第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-24
7-5-2 检查动作
按下[检查动作]按钮,会显示“检查动作设置画 面 ”。

第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-25
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
跟踪吸取后检查 SOT/元件方向
设置跟踪吸取位置后,是否检查三端子
SOT
元件的方
向、通用图像元件方向。SOT 方向检查台未设置时,不
能选择此项。
跟踪吸取位置后,如果是三端子
SOT
元件及方向
判别对象的通用图像元件,即进行方向检查。
2
跟踪吸取后进行验证
设置跟踪吸取位置后,是否验证检查。
CVS
装置未设置
时,不能选择此项。
跟踪吸取位置后,进行验证检查。
3
启动生产时执行自动对象元件验证
设置生产开始时,执行自动对象元件的验证检查。
CVS
装置未设置时,不能选择此项。
执行生产开始时自动验证检查。
4
贴片以后,检查元件释放
设置元件贴片时执行元件离开吸嘴确认。
在元件贴片动作后
Z
轴上升时,使用激光确认元
件是否残留在吸嘴上。
忽略元件数据的
[
元件释放确认
]
的指定,不进行确
认。
5
激光高度0时检查附近有无元件
变更激光高度为
0
以上元件的吸取检查高度,防止因吸
嘴导致的误检出。
对激光高度设置为
0
以上的元件,使用激光对吸
嘴前端
0.1mm
以下进行吸取检查。
与激光高度的设置值无关,使用激光以激光高度
进行吸取检查。
6
无元件暂停后,重新运行时测量元件
高度
设置无元件(暂停后)重新运行时测量元件高度。
HMS
装置未设置时,不能选择此项。
无元件(暂停后)重新运行时执行元件高度测量
。
7
无元件暂停后,重新运行时验证元件
设置无元件(暂停后)重新运行时的验证检查。
CVS
装
置未设置时,不能选择此项。
无元件(暂停后)重新运行时进行验证元件。
8
无元件暂停后,重新运行时进行 SOT
方向检查
设置无元件(暂停后)重新运行时的
SOT
方向检查、或
通用图像元件方向检查,以判别方向。SOT 方向检查台
未设置时,不能选择此项。
无元件(暂停后)重新运行时进行
SOT
方向检查
或通用图像元件方向检查。
9
焊锡涂布的图像识别
对焊锡转印动作,是在图像识别前、还是图像识别后执
行,进行选择。
初始设定为“在焊锡转印前图像识别”。

第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-26
7-5-3 跟踪动作
按下[跟踪动作]按钮,会显示“跟踪动作设置画 面 ”。