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4OM-1841 5-9 1605-001 在两面胶带上没有位置偏离的情况，可能是工序 D ～ E 的位置偏离。 这时现象为 • 贴装瞬间偏离。 • 贴装后的下一个贴装动作中偏离。 • 贴装后的线路板排出动作中偏离。 共同影响这些的有元件形状、线路板状态、锡膏或者粘合剂的条件。 F4E8 是因元件上面与底面的平行度偏离而发生贴装瞬间偏离的情况的 例子。 贴装时，…
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贴装位置偏离或贴装角度偏离可能发生在工序 C 与工序 D ～ E 中。
请参照 F4E1。
分辨方法是，在贴有两面胶带的线路板上贴装元件进行确认的方法。
在两面胶带上发生偏离时，就是在工序 C中发生的。若没有发生位置
偏离，就可能在工序 D以后发生。
识别元件后因贴装头移动或者贴装角度补正旋转发生偏离时，原因主
要分为两种。
•
真空吸取力低下
•
吸嘴 ( 贴装头 ) 移动时的震动或冲击
发生这些异常时，最先受到影响的是如 F4E7的吸取不稳定的元件。
在有生产实绩的这种元件上开始出现位置偏离时，请进行关于上述原
因的确认。
关于真空吸取力，进行吸嘴或者真空线路的确认。
关于吸嘴移动时的震动，请在工序 C的范围内检查适当部位。
元件上面为球状或
突起，易滑动电阻器、
线圈、LED等
因电极膨胀真空漏电
的电容器
电位器等的吸取
不稳定元件
Note
元件上面有突起时，吸嘴下面易磨损，有时在元件识别照明教示中发
生异常。
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在两面胶带上没有位置偏离的情况，可能是工序 D ～ E 的位置偏离。
这时现象为
•
贴装瞬间偏离。
•
贴装后的下一个贴装动作中偏离。
•
贴装后的线路板排出动作中偏离。
共同影响这些的有元件形状、线路板状态、锡膏或者粘合剂的条件。
F4E8 是因元件上面与底面的平行度偏离而发生贴装瞬间偏离的情况的
例子。
贴装时，在元件下面接触线路板的瞬间，产生元件向 X方向移动的力，
形成贴装位置偏离或者贴装角度偏离。
这种元件的情况，可以通过降低贴装时的速度或者将贴装时的吸嘴下
降水平略微提高来避免。
此外，存在贴装后支撑台的移动或者线路板排出动作易偏离的元件。
原因有锡膏或者粘合剂的保持力不够，线路板的固定不完全等。
确认这些状态需要采取个别的处理方式。
吸嘴
吸嘴下降 贴装时元件向X方向移动
位置偏离、角度偏离
线路板
线路板
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元件缺件可能有如下三种现象。
•
贴装时抬起元件。
•
因贴装时的线路板震动以及真空破坏导致元件弹出。
•
在贴装后的线路板排出动作中元件弹出。
这些现象共同点是对于元件尺寸，与线路板 ( 锡膏 ) 的接触面积越小的
元件越容易发生。
如 F4E9 所示，若是方形元件 ( 电阻器或电容器等 ) 时，有足够的保持力，
但若是带导脚元件 ( 晶体管或二极管 ) 时，因接触面积小，易发生此类
现象。
方形元件
Note
斜线部是元件与锡膏的接触部分。
锡膏
带导脚元件
线路板