SM471_Introduction(Chi_Ver1) - 第10页
在线预览 SM471_Introduction(Chi_Ver1) PDF 文档。
警 告 请使用耐久性包装材料和防电罩包装后移动。
如果在没有采取适当的安全措施的情形下操作设备、或者在不适当的
场所操作设备，可能会使设备受损或者造成死伤。
如果人为解除门开关工作中门已开启也无法停止设备可能受到伤害。
请勿人为解除门开关。
绝对不可以按照本说明书中未涉及到的方法维修设备或未经过三星泰
科株式会社的预先同意对设备进行改造。
如果使用本说明书中未涉及到的方法维修设备或未经事先许可改造设
备发生的问题本公司不负责任。
确保在维护和修理设备以前切断压缩气和电源，否则可能发生事故导
致操作人员受伤。
设备在’READY’状态时调整感应器或错误纠正操作将导致人员损
伤。必须按‘EMG’开关解除‘READY并再按‘STOP’按钮后调整传
感器及采取故障措施。
如果系统被病毒感染可能引起设备误动作,由此发生伤害。
本公司不保证因数据感染病毒发生的损失。因此请定期检查病毒预防
数据感染病毒。
请务必遵守USB Memory 使用时的注意事项。(参照说明书的 “2.3
PC 规格”)
本说明书的构成
1
本说明书的构成
主目录
本说明书的构成 .....................................................................................................................1
主目录 .............................................................................................................................1
前言 ........................................................................................................................................ i
使用设备前 ....................................................................................................................... i
有关安全问题 ................................................................................................................... ii
安全注意事項 (Safety Precaution) .................................................................................. iii
有关保障 ........................................................................................................................viii
关于病毒预防 .................................................................................................................. ix
关于说明书 ...................................................................................................................... x
Page Layout .................................................................................................................. xii
述语说明 ........................................................................................................................xiii
第 1 章 . 设备的特点及部品规格 .................................................................................. 1 - 1
1.1. 设备的特点 ....................................................................................................... 1 - 1
1.1.1. 硬件特征 .............................................................................................. 1 - 2
1.1.2. 软件特征 .............................................................................................. 1 - 3
1.2. 可适用部品 ....................................................................................................... 1 - 4
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成 ................................................................. 1 - 4
1.2.2. 可适用部品的规格 ............................................................................... 1 - 5
1.2.3. 贴装精度 .............................................................................................. 1 - 6
1.2.4. 贴装速度 .............................................................................................. 1 - 6
第 2 章 . 设备的规格 ..................................................................................................... 2 - 1
2.1. 机器规格 ........................................................................................................... 2 - 1
2.1.1. 设备的尺寸及質量 ............................................................................... 2 - 1
2.1.2. 对压缩气的要求事项 ............................................................................ 2 - 2
2.1.3. 环境条件 .............................................................................................. 2 - 2
2.1.4. 噪音 ..................................................................................................... 2 - 3
2.2. 电器规格 ........................................................................................................... 2 - 4
2.2.1. 对电源的要求事项 ............................................................................... 2 - 4
2.3. PC 规格 ............................................................................................................ 2 - 5
2.3.1. 计算机用户界面 ................................................................................... 2 - 5
2.3.2. 内置电脑 .............................................................................................. 2 - 5
2.4. XY- 轴的规格 .................................................................................................... 2 - 7
2.5. Head 的规格 ..................................................................................................... 2 - 8
2.6. PCB 规格 ......................................................................................................... 2 - 9
2.6.1. PCB 的规格，弯曲允许误差 ................................................................ 2 - 9
2.6.2. PCB 的条件 ....................................................................................... 2 - 10
2.7. PCB Transport 规格 ....................................................................................... 2 - 11