SM471_Introduction(Chi_Ver1) - 第11页
本说明书的构成 1 本说明书的构成 主目录 本说明书的构成 .................................................... ................................................................. 1 主目录 ................................................. ...............…
本说明书的构成
1
本说明书的构成
主目录
本说明书的构成 .....................................................................................................................1
主目录 .............................................................................................................................1
前言 ........................................................................................................................................ i
使用设备前 ....................................................................................................................... i
有关安全问题 ................................................................................................................... ii
安全注意事項 (Safety Precaution) .................................................................................. iii
有关保障 ........................................................................................................................viii
关于病毒预防 .................................................................................................................. ix
关于说明书 ...................................................................................................................... x
Page Layout .................................................................................................................. xii
述语说明 ........................................................................................................................xiii
第 1 章 . 设备的特点及部品规格 .................................................................................. 1 - 1
1.1. 设备的特点 ....................................................................................................... 1 - 1
1.1.1. 硬件特征 .............................................................................................. 1 - 2
1.1.2. 软件特征 .............................................................................................. 1 - 3
1.2. 可适用部品 ....................................................................................................... 1 - 4
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成 ................................................................. 1 - 4
1.2.2. 可适用部品的规格 ............................................................................... 1 - 5
1.2.3. 贴装精度 .............................................................................................. 1 - 6
1.2.4. 贴装速度 .............................................................................................. 1 - 6
第 2 章 . 设备的规格 ..................................................................................................... 2 - 1
2.1. 机器规格 ........................................................................................................... 2 - 1
2.1.1. 设备的尺寸及質量 ............................................................................... 2 - 1
2.1.2. 对压缩气的要求事项 ............................................................................ 2 - 2
2.1.3. 环境条件 .............................................................................................. 2 - 2
2.1.4. 噪音 ..................................................................................................... 2 - 3
2.2. 电器规格 ........................................................................................................... 2 - 4
2.2.1. 对电源的要求事项 ............................................................................... 2 - 4
2.3. PC 规格 ............................................................................................................ 2 - 5
2.3.1. 计算机用户界面 ................................................................................... 2 - 5
2.3.2. 内置电脑 .............................................................................................. 2 - 5
2.4. XY- 轴的规格 .................................................................................................... 2 - 7
2.5. Head 的规格 ..................................................................................................... 2 - 8
2.6. PCB 规格 ......................................................................................................... 2 - 9
2.6.1. PCB 的规格，弯曲允许误差 ................................................................ 2 - 9
2.6.2. PCB 的条件 ....................................................................................... 2 - 10
2.7. PCB Transport 规格 ....................................................................................... 2 - 11
2
Samsung Component Placer SM471 Introduction
2.7.1. PCB Transport System ..................................................................... 2 - 11
2.7.2. PCB Conveyor System 的高度 ..................................................................... 2 - 11
2.7.3. Edge Regulator 的压力设定 ............................................................. 2 - 11
2.8. 吸嘴 (Nozzle) 规格 ......................................................................................... 2 - 12
2.8.1. 一般吸嘴 ........................................................................................... 2 - 12
2.9. 各贴片头的可接近 Slot 区域 .......................................................................... 2 - 14
第 3 章 . 设备的名称及构成 ......................................................................................... 3 - 1
3.1. 设备的外观及名称 ........................................................................................... 3 - 1
3.2. 系统的构成 ...................................................................................................... 3 - 3
3.2.1. 机械部分的构成 .................................................................................. 3 - 3
3.2.2. 控制部分的构成 .................................................................................. 3 - 4
3.3. 坐标系 ............................................................................................................. 3 - 5
3.3.1. X, Y 轴 ................................................................................................ 3 - 5
3.3.2. Z 轴 ..................................................................................................... 3 - 5
3.3.3. Theta (R) 轴 ........................................................................................ 3 - 6
3.3.4. Conveyor 轴 ....................................................................................... 3 - 7
第 4 章 . 运行操作部分 ................................................................................................. 4 - 1
4.1. 运行面板的开关操作 ........................................................................................ 4 - 1
4.2. Signal Light 的亮灯基准 ................................................................................... 4 - 4
4.3. 示教盒 （Teaching Box）的按键操作 ............................................................. 4 - 5
第 5 章 . 传感器的功能 ................................................................................................. 5 - 1
5.1. 门开关 (Door Switch) ....................................................................................... 5 - 1
5.2. 喂料器 Check 传感器 ....................................................................................... 5 - 2
5.3. PCB 的感应传感器 .......................................................................................... 5 - 3
5.4. 设备上传感器的位置 ........................................................................................ 5 - 5
5.4.1. The Sensor Lay-Out （传感器的排列图） ........................................... 5 - 5
5.4.2. The Sensor Part List ........................................................................... 5 - 6
第 6 章 . Module Function ........................................................................................... 6 - 1
6.1. Head 组件 （Head Assembly） ....................................................................... 6 - 1
6.1.1. Head 组件 ........................................................................................... 6 - 1
6.2. X-Y 框架部分 ................................................................................................... 6 - 2
6.2.1. 结构 .................................................................................................... 6 - 2
6.3. PCB Transport System .................................................................................... 6 - 2
6.3.1. 构成 .................................................................................................... 6 - 2
6.3.2. 功能 .................................................................................................... 6 - 3
6.4. 部品吸着不良的检测 ........................................................................................ 6 - 5
6.5. PCB 坐标的补偿功能 ( 基准点的识别 ) ............................................................ 6 - 6
6.5.1. Fiducial Inspection （基准点的检查） ................................................. 6 - 7
6.6. Flying Vision .................................................................................................. 6 - 10
6.6.1. 概要 .................................................................................................. 6 - 10
6.6.2. 光路控制 ........................................................................................... 6 - 10
6.6.3. 照明 .................................................................................................. 6 - 11