SM471_Introduction(Chi_Ver1) - 第35页

1-1 设备的特点及部品规格第 1 章 . 设备的特点及部品规格 1.1. 设备的特点 SM471 保持了作为 SM411 优点的 Chip Shooter 与各种元件处理能力，还安装了包括高性能贴装头在内的最新硬件，是一款实现了最高生产性的双悬臂 (Dual Gantry) 设备。设备的特征如下。  高效率 (High Efficiency) 及便利性  芯片贴装速度 75,000 CPH( 芯片 1608 ， …

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Samsung Component Placer SM471 Introduction

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设备的特点及部品规格

第1章. 设备的特点及部品规格

1.1. 设备的特点

SM471保持了作为SM411优点的Chip Shooter 与各种元件处理能力，还安装了包括

高性能贴装头在内的最新硬件，是一款实现了最高生产性的双悬臂(Dual Gantry)设

备。

设备的特征如下。

 高效率(High Efficiency)及便利性

 芯片贴装速度75,000 CPH( 芯片1608，最佳条件)

 可以混合使用电动式供料器及气动式供料器

 提供内置型真空泵选项 ( 耗气量50Nlℓ/min以下)

 提供微小芯片处理用基准相机左右配置选项

 基本提供IT通讯选项，自动调节电动式供料器的元件间距

 利用元件拾取位置自动调节功能提高0603元件的同时拾取率(电动式供料器)

 实现PCB Loading Time “Zero”

 通过元件库(Part Library) 的共享化实现快速作业转换(Job Change)

 基于Feeder Workstation及Docking Cart 的快速作业转换(Job Change)

 高信赖性 (High Reliability)

 高贴装精度(Accuracy)：± 50μm(0402 Chip, Micro CSP, IC)

 基本提供防静电PC(Antistatic Polycarbonate)材质的窗口(Window)

 增强了3 种照明系，可以处理Micro CSP、高光泽IC、Connector

 自动实行悬臂映射(Mapping)

 适用精度补正用参考标记(Reference Mark)

 提高上端支撑台(Backup Table)

的水平度

 自动热补偿功能

 提高部件及PCB 机板的适应性(High Flexibility)

 可贴装0402~ □55mm, 72mm 连接器部件

 可适用于小型到大型PCB 机板(L50 x W30 mm ~ L510 x W460 mm)

 可同时进行2枚PCB作业( 最大250mm)

 安装了延伸传送带时，可以处理L610 * W460 mm(选项)

 用S/W Platform适用 SMART

 维持SM4 Series设备之间的PCB 文件及部件数据的互换性

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 统一SM4 Series的MMI使用者界面,提供方便性

 Vision algorithm 改善

 增加了自动识别任何形状的部件功能

 强化Chip倒放确认功能

 强化对Coil部件及 Aluminum Capacitor的识别功能

 增加了自动识别Multi BGA部件的功能

 增加自动补正Tape Feeder Pickup位置的功能

 方便的用户界面

 适用了用户更快更容易进行维修的设计

 适用了与设备联动的自动设备维护管理的S/W

 支持功能增加的 Easy OLP 6.6

1.1.1. 硬件特征

 变更之前SM411 设备的 Head,实现了运行速度的提高。

图

1.1 Head Assembly

1: R -Asix Motor

2: Flying Vision

3: Spindle

分类轴杆数量轴杆之间的距离

SM411 6 30mm

SM471 10 15mm