SM471_Introduction(Chi_Ver1) - 第36页

1-2 Samsung Componen t Placer SM471 Introduction  统一 SM4 Series 的 MMI 使用者界面 , 提供方便性  V is ion algorithm 改善  增加了自动识别任何形状的部件功能  强化 Chip 倒放确认功能  强化对 Coil 部件及 Aluminum Capacitor 的识别功能  增加了自动识别 Multi BGA 部件的功能  增加自动补…

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设备的特点及部品规格

第1章. 设备的特点及部品规格

1.1. 设备的特点

SM471保持了作为SM411优点的Chip Shooter 与各种元件处理能力，还安装了包括

高性能贴装头在内的最新硬件，是一款实现了最高生产性的双悬臂(Dual Gantry)设

备。

设备的特征如下。

 高效率(High Efficiency)及便利性

 芯片贴装速度75,000 CPH( 芯片1608，最佳条件)

 可以混合使用电动式供料器及气动式供料器

 提供内置型真空泵选项 ( 耗气量50Nlℓ/min以下)

 提供微小芯片处理用基准相机左右配置选项

 基本提供IT通讯选项，自动调节电动式供料器的元件间距

 利用元件拾取位置自动调节功能提高0603元件的同时拾取率(电动式供料器)

 实现PCB Loading Time “Zero”

 通过元件库(Part Library) 的共享化实现快速作业转换(Job Change)

 基于Feeder Workstation及Docking Cart 的快速作业转换(Job Change)

 高信赖性 (High Reliability)

 高贴装精度(Accuracy)：± 50μm(0402 Chip, Micro CSP, IC)

 基本提供防静电PC(Antistatic Polycarbonate)材质的窗口(Window)

 增强了3 种照明系，可以处理Micro CSP、高光泽IC、Connector

 自动实行悬臂映射(Mapping)

 适用精度补正用参考标记(Reference Mark)

 提高上端支撑台(Backup Table)

的水平度

 自动热补偿功能

 提高部件及PCB 机板的适应性(High Flexibility)

 可贴装0402~ □55mm, 72mm 连接器部件

 可适用于小型到大型PCB 机板(L50 x W30 mm ~ L510 x W460 mm)

 可同时进行2枚PCB作业( 最大250mm)

 安装了延伸传送带时，可以处理L610 * W460 mm(选项)

 用S/W Platform适用 SMART

 维持SM4 Series设备之间的PCB 文件及部件数据的互换性

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Samsung Component Placer SM471 Introduction

 统一SM4 Series的MMI使用者界面,提供方便性

 Vision algorithm 改善

 增加了自动识别任何形状的部件功能

 强化Chip倒放确认功能

 强化对Coil部件及 Aluminum Capacitor的识别功能

 增加了自动识别Multi BGA部件的功能

 增加自动补正Tape Feeder Pickup位置的功能

 方便的用户界面

 适用了用户更快更容易进行维修的设计

 适用了与设备联动的自动设备维护管理的S/W

 支持功能增加的 Easy OLP 6.6

1.1.1. 硬件特征

 变更之前SM411 设备的 Head,实现了运行速度的提高。

图

1.1 Head Assembly

1: R -Asix Motor

2: Flying Vision

3: Spindle

分类轴杆数量轴杆之间的距离

SM411 6 30mm

SM471 10 15mm

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设备的特点及部品规格

 配置了可进行高速串口通讯的高性能硬件，增强了控制单元的可靠度，大幅提

高了元件识别速度与贴装速度。

 可基本安装电动式供料器，通过供料器自动调节、拾取位置自动调节等功能改

善了0603 等微小元件的同时拾取率。

在贴装头两侧安装了基准相机，可以针对0603等供料器的所有领域进行料槽示

教(基准相机基本安装1台，可以通过选项把安装数量增加到2台)。

 具备了各种照明系，可以针对CSP、LED、Connector等较难识别的特殊IC进行作

业。

 为了减少耗气量，可以通过选项方式在设备内部安装真空泵。

 使用最新的低发热量 Quad Core CPU，提高了控制器的可靠度并利用超高速通讯

提升了生产性。

 利用超高速串口PCI-Exp通讯大幅减少了轴控制板的信号线，防止电缆及连接器

接触不良所造成的故障，提高了设备的可靠度。

 在上端支撑台(Backup Table)适用连杆(Linkage) 机构，可精密地维持水平度，从

而提高了夹持(Clamping)可靠度。

 适用双通道(Dual Lane)，实现了基于PCB 特性的生产模式，可实现PCB Loading

Time “Zero”。

 使用Mega Pixel Flying相机，可以针对包括0402元件在内的Micro CSP等各种IC

元件进行作业。

1.1.2. 软件特征

 改善贴装序列，提高贴装速度。

 改善图像软件，提高部件识别速度、对应力及信赖性。

 图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别，提高总的部件识别速度。

 改善分割识别算法，扩大对大型部件的对应范围。 (FOV 45mm 适用时, 最大

可对应□55mm部件)

 改善部件识别算法（algorithm），提高了部件识别信赖性及检查功能。

 设备的OS适用了Microsoft 的Embedded Windows XP。支持多种语言。

 用户界面MMI强化了用户的方便性功能。

 强化了用户权限设置功能

 增加了生产监控及生产报告书输出功能。

 强化了用户文件管理功能。