SM471_Introduction(Chi_Ver1) - 第40页
1-6 Samsung Componen t Placer SM471 Introduction 1.2.3. 贴装精度 下图关于本设备适用可能的部件分 类型规定了贴装程度， 作为一般部件的贴装条件 本公司的设备满足此条件。 因用在部件识别的摄象机 规格的选项构成不同， 贴装程 度也不同。 表 1.1 贴装精度 备 注 θ轴和 R 轴同样意 味着头部的旋转轴。 1.2.4. 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴装 速度的数据。 实际 …
1-5
设备的特点及部品规格
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
区 分
Components
FOV 24mm Mega Pixel Camera
Chips
0402 ~ □14mm
IC, Connector
□14mm 以下,
Lead Pitch : 0.5mm 以上
BGA, CSP
□14mm 以下, ,
Ball Pitch : 0.5mm 以上
Maximum Height 12mm
1-6
Samsung Component Placer SM471 Introduction
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
表
1.1
贴装精度
备 注 θ轴和R 轴同样意味着头部的旋转轴。
1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
时间测定
依据IPC 标准。
区 分 Specification (XY: mm, θ: °) 备 注
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
FOV24mm Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.2 , Cpk≥1.0
FOV24mm Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cpk≥1.0
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cpk≥1.0
FOV24mm Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.50 , Cpk≥1.0
1-7
设备的特点及部品规格
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
表
1.1
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB 的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center( 顾客服务中心 - STS) 联系。
区 分
SM411
备 注
Chip
75000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision,