SM471_Introduction(Chi_Ver1) - 第86页
6-8 Samsung Componen t Placer SM471 Introduction 6.5.1.4. 标记的材料和表面处理 : 所有识别用标记应该是未作表面处 理的铜薄面， 或是 要作以下的表面处理。 透明的非氧化处理 （电） 镀镊 （电） 镀锡 （电） 镀锌 （电） 镀金 抗氧化处理 （ Reflower Solder Coating ） Flux Coating 警 告 当设备准备运行时调整…
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Module Function
6.5.1. Fiducial Inspection（基准点的检查）
6.5.1.1. 基准点的类型
图
6.5
基准点的类型
重影（Repeatability）: ± 5 μm
分辨率（Resolution）: 43 μm/pixel ±5%
图象处理速度（Image processing speed）: 100 msec (ø 2mm 圆)
6.5.1.2. 基准点标记的尺寸和允许公差
各基准点标记的外廓尺寸为 0.5mm ~ 4.0mm，其允许误差是10%以内。
6.5.1.3. 空隙区域 (Clearance Area)
在基准点标记的周遍应有没有任何标记(焊盘, 焊锡, 记号)的四角形空隙区域。空隙
区域应确保从标记的（圆柱面）外面 0.5mm 以上的面积。也就是说基准点标记的周
围 0.5mm 以内不应有任何记号。
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
6.5.1.4. 标记的材料和表面处理:
所有识别用标记应该是未作表面处理的铜薄面，或是要作以下的表面处理。
透明的非氧化处理
（电）镀镊
（电）镀锡
（电）镀锌
（电）镀金
抗氧化处理（Reflower Solder Coating）
Flux Coating
警 告 当设备准备运行时调整传感器或纠正错误会造成人员受伤。一定
要在设备解除准备运行的停止状态下（Idle模式）调整传感器或
纠正错误。
备注 为了基准点标记和PCB 的电路确实完全的区别，基准点标记和
PCB的电路之间应有明显的对照。基准点标记的表面需要作经常
性的清洁工作，以防被弄脏或污染。
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Module Function
6.5.1.5. 基准点的平面度
基准点标记的表面应平坦而完整。表面的非平坦度应在0.02mm以内。基准点标记表
面上的物质也要平坦而完整。(基准点标记表面上，突出高度应在0.02mm 以内。)
6.5.1.6. 错误标记 (Bad-Marks)
PCB不需要贴装部品时，把 Bad-Mark(错误标记)标记在 PCB里上。( 错误标记的位
置应该一致。)
错误标记的颜色应与PCB 的底色形成完全的对照，其直径为 2.5mm 以上。