SM471_Introduction(Chi_Ver1) - 第89页
6-11 Module Function 图 6.7 光路控制 6.6.3. 照明 Flying V ision System 的各 Head 可以分别选用 3 种方式的多 级数码照明。 Side 照明和 Outer , Coaxial 照明组装在 Head 上。
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
6.6. Flying Vision
6.6.1. 概要
Flying Vision System是10个贴装头使部件从吸附位置移动到贴装位置，在移动途中
Vision（显示）识别部件的系统。用安装在Head 的5 个CCD摄象机同时识别10 个
Head的部品。而且各Head可以分别选用2种方式的多级数码照明。
图
6.6 Samsung Flying Vision
1: Fly Camera
2:
照明
3: Mirror
6.6.2. 光路控制
Flying Vision System为了水平位置上的Camera识别垂直位置上的部件，光路上使用
了镜子。吸着部品时 , 装在Head的反射镜旋转到Head的前面。部品被吸着后向贴装
位置移动时，反射镜再旋转到Head的底部，这个时候部品的Vision 通过反射镜的反
射聚焦在安装于Head的CCD 摄象机。
通过对此图像的Vision 处理后，系统可以识别部品的位置及角度。系统再利用已经
识别的部品的位置及角度来做贴装坐标误差的补偿。在误差补偿位置贴装部品时，
反射镜再旋转到Head的前面。
6-11
Module Function
图
6.7
光路控制
6.6.3. 照明
Flying Vision System的各Head 可以分别选用3 种方式的多级数码照明。Side照明和
Outer, Coaxial照明组装在Head上。
6-12
Samsung Component Placer SM471 Introduction
图
6.8
照明
1: Flying_Vision
2: Coaxial
照明
3: Side
照明
4: Outer
照明
6.6.3.1. 侧面照明
侧面照明从部品的侧面去照射部品。此照明安装在沿Z 轴 方向动作的机构件上，不
使用时停留在上方。识别部品时跟着机构件移下来照射部品。识别BGA部品时，用
在照球面（Ball），而且要突出Chip,IC等的外廓时也使用它。它的亮度可调节0~15
档。
6.6.3.2. 外置照明
外置照明从部品的正面斜向照射。此照明处在CCD 的镜头和反射镜中间，照射部品
的整体表面。可使用在多种部品的照明。它的亮度可调节0~15档。