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CM602-L 2008.1215 - 6 - 机种切换性 多种工件生产 每 1 台 CM602-L ，能够设置 216 品种 (8 mm 编带换算 ) 元件，在连接 2 、 3 台机器时，能够将复数基板上 贴装的编 带元件进行一次性设置。 程序支援系统 PS200-G 具有考虑这种工件生产方式，将贴装 数据分配至各基台的功能。 机器运转中的准备 ■ 运转中交换料架 在机器运转中能够拔出或插入不使用 的料架。 因此，能够在运转中准备下一…
CM602-L 2008.1215
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料架安装数
CM602-L
上最多可设置
108
站双式编带料架。
(
编带宽
8 mm
时
)
此时，能够设置
216
个卷盘。
27
站
× 2
卷盘
×
4
工作台
=
能够设置
216
个
8 mm
编带卷盘
直接托盘供料器
在直接托盘供料器
DT50S-20(
选购件
)
连接工作台，最多能够设置
20
品种的托盘和
6
品种的料架。
类型
D-0, D-1, D-2, D-3, E-0
类型
F-0, F-1, F-2
3D
传感器
(
选购件
)
能够检测
QFP
等引线所有销的平坦度、
CSP
、
BGA
等焊锡球位置和有无。
采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。
3D
传感器
ボールの高さを
正確に検出
イメージ
画像
CSP
のボール
欠落状態
6
站
27
站
27
站
料架工作台
(
4
处
)
20
层
6
站
20
层
27
站
27
站
27
站
27
站
料架工作台
(
4
处
)
27
站
27
站
27
站
料架工作台
(
4
处
)
20
层
6
站
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
CM602-L 2008.1215
- 6 -
机种切换性
多种工件生产
每
1
台
CM602-L
，能够设置
216
品种
(8 mm
编带换算
)
元件，在连接
2
、
3
台机器时，能够将复数基板上贴装的编
带元件进行一次性设置。
程序支援系统
PS200-G
具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各基台的功能。
机器运转中的准备
■ 运转中交换料架
在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。
因此，能够在运转中准备下一机种的料架。
■ 整体交换台车
设置料架的空间与整体交换台车为一体化，能够简单进行安装和拆卸。所以，能够事先准备下一个机种的料架
设置
(
离线准备
)
。
而且，与交换台车为一体化，能够拆卸料架部，简单进行维护作业。
※高速贴装头
(12
吸嘴
)
规格时，整体交换台车的软件版本需要在
Ver.1.20
以上。
(
为了对应双式编带料架的左右导轨同时搬送
)
■ 支撑销整体交换
在切换生产机种时必须交换基板支撑销，
CM602-L
采用支撑销块方式。
支撑销安装治具能够进行支撑销的设定，所以只需安装和拆卸销块就可切换机种。
※关于支撑销块
与
CM402-L, CM401-L, DT401-F
可通用。
与
CM402-M, CM401-M, CM400-M, DT401-M, DT400M, CM212-M, CM202/201, CM301
不可通用。
CM602-L 2008.1215
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高品质贴装
■ 元件厚度传感器
(
选购件
)
※
1
通过新开发的元件厚度传感器，能够计测元件的厚度
※
2
。切换元件时计测厚度，
显示吸着和贴装高度，更加提
高吸着和贴装的稳定性。
高速贴装头
(12
吸嘴
)
时，在贴装头搭载传感器，通用贴装头
(8
吸嘴
)
时，在主体被固定。
高速贴装头
(12
吸嘴
)
时，能够进行元件返回检查
※
3
和自动运转中的吸嘴尖端检查
※
4
，从而提高贴装品质。
※
1
高速贴装头
(12
吸嘴
)
、通用贴装头
(8
吸嘴
)
是专用选购件。
※
2
高速贴装头
(12
吸嘴
)
、通用贴装头
(8
吸嘴
)
有共通的功能。
※
3, 4
只是高速贴装头
(12
吸嘴
)
的功能。
■ 基板弯曲传感器
(
选购件
)
※
通过新开发的基板弯曲传感器，能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态，控
制基板弯曲的容许值判定和贴装高度，更加提高贴装的稳定性。
※
高速贴装头
(12
吸嘴
)
、通用贴装头
(8
吸嘴
)
是专用选购件。
■ 高分辨率照相机和新开发识别系统
使用广视野、高分辨率线性照相机，能够高精度识别从
0402
芯片的微细元件到大型连接器。另外，通过继承新
开发的识别系统，在提高识别精度的同时，提高了识别速度。
(
与以往机种
(CM402-L)
相比，主要是提高了微小
元件的识别速度。并不是提高所有元件的识别速度。
)
在贴装精度方面，高速贴装头规格达到
0402, 1005 ±40 µm (Cpk
≧
1)
，多功能贴装头规格达到
QFP ±35 µm
(Cpk
≧
1)
。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过校准程序再次进行对准，实现了高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。