CM602规格说明书(中文).pdf - 第14页

CM602-L 2008.1215 - 10 - (2/2) 项 目 内 容 元件供给部 ・ 编带 8 mm 编带 Max. 216 站 ( 双式编带料架、小卷盘 ) Max. 108 站 ( 双式编带料架、大卷盘 ) Max. 108 站 ( 单式编带料架、小 / 大卷盘 ) 12/16 mm 编带 Max. 108 站 24/32 mm 编带 Max. 52 站 44/56 mm 编带 Max. 36 站 72 mm 编带 Max.…

100%1 / 93
CM602-L 2008.1215
- 9 -
3.2
基本性能
(1/2)
内 容
项 目
高速贴装头
(12
吸嘴
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
(
搭载负荷控制
: 0.5 N
∼
50 N)
贴装速度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
芯片
0.036 s/chip
(
※
0603: 0.058 s/chip)
(
类型
A-2)
芯片
0.048 s/chip
(
※
0603: 0.065 s/chip)
(
类型
A-0)
芯片
0.16 s/chip
(
※
QFP: 0.18 s/chip)
(
类型
B-0)
0402
※
1
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
※
1: 0402
芯片，在高速贴装头
(12
吸嘴
)
需要专用的
吸嘴
和编带料架。
0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0
ﾟ
, 90
ﾟ
,
180
ﾟ
, 270
ﾟ
时。其他角度时
会有不同。
※
有时会因周围急剧的温度变化
而受影响。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
以下
)
±0.035 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.035 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※
0402
芯片，
需要专用的吸嘴和
编带料架。
・ 元件尺寸
0402
※
芯片
～
12 mm × 12 mm
(
超过
6 mm × 6 mm
元件发
生吸着限制。
)
・ 元件厚度
最大
6.5 mm
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
32 mm × 32 mm
・ 元件厚度
最大
8.5 mm
※
1
※
1
元件厚度
8.5 mm
对应
在
元件厚度
+
基板厚度
+1.5 mm
≦
12
mm,
元件尺寸
24 mm × 24
mm
未
满
的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上
时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short
类型。
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・ 元件厚度
最大
21 mm
・ 重量
最大
30 g
基板替换时间
0.9 s (L 240 mm × W 240 mm
以下
)
1.8 s (L 240 mm × W 240 mm
以上
～
L 330 mm × W 330 mm )
2.3 s (L 330 mm × W 330 mm
以上
～
L 510 mm × W 460 mm )
对象基板
・ 基板尺寸
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm × 460 mm
(
※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。
)
・ 贴装可能范围
: Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 510 mm × 454 mm
・ 基板厚度
: 0.3 mm
～
4.0 mm
・ 基板重量
: 3
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
:
左→右、左←右
(
选择规格
)
・ 基准
:
前侧基准、后侧基准
(
选择规格
)
CM602-L 2008.1215
- 10 -
(2/2)
项 目
内 容
元件供给部
・ 编带
8 mm
编带
Max. 216
站
(
双式编带料架、小卷盘
)
Max. 108
站
(
双式编带料架、大卷盘
)
Max. 108
站
(
单式编带料架、小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 108
站
24/32 mm
编带
Max. 52
站
44/56 mm
编带
Max. 36
站
72 mm
编带
Max. 24
站
(
只限多功能贴装头
)
88 mm
编带
Max. 20
站
(
只限多功能贴装头
)
104 mm
编带
Max. 16
站
(
只限多功能贴装头
)
32 mm
粘着编带
Max. 36
站
・ 散装
散装
Max. 108
站
・ 杆式
(
在高速贴装头
(12
吸嘴
)
不可使用。
)
杆
Max. 24
站
・ 托盘
托盘
Max. 20
个
(
托盘供料器
1
台
)
元件贴装方向
-180
ﾟ
～
180
ﾟ
(0.01
ﾟ
单位
)
识别
・ 所有对象元件的识别、补正
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移、倾斜进行补正
・ 检测
QFP, SOP
等引线所有销的上下弯曲度
(
引线检测器
:
选购件
)
・
QFP
、
SOP
等引线所有销的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・
BGA
、
CSP
等焊锡球位置和有无检测
(3D
传感器
:
选购件
)
CM602-L 2008.1215
- 11 -
4.
机器构成
类型
A-0
通用贴装头
(8
吸嘴
)
+
通用贴装头
(8
吸嘴
)
类型
A-1
高速贴装头
(12
吸嘴
)
+
通用贴装头
(8
吸嘴
)
类型
A-2
高速贴装头
(12
吸嘴
)
+
高速贴装头
(12
吸嘴
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
8
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
元件供给部
(
料架
)
元件供给部
(
料架
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
线性照相机
(
标准
)
8
吸嘴贴装头
12
吸嘴贴装头
元件供给部
(
料架
)
元件供给部
(
料架
)
线性照相机
(
标准
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
线性照相机
(
标准
)
12
吸嘴贴装头
12
吸嘴贴装头
元件供给部
(
料架
)
元件供给部
(
料架
)
线性照相机
(
标准
)
线性照相机
(
标准
)
线性照相机
(
标准
)